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三河建華高科有限責(zé)任公司
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更新時間：2023-07-08 11:21:30瀏覽次數(shù)：196次
聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)該設(shè)備為全自動曝光設(shè)備，主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對準(zhǔn)及曝光
該設(shè)備為全自動曝光設(shè)備，主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品自動完成基片的傳輸、對準(zhǔn)與曝光工藝，操作方便、生產(chǎn)效率高、穩(wěn)定性高。
主要技術(shù)特點
對準(zhǔn)工作臺
雙工位工作臺由X、Y、θ、Z向四維精密電機機構(gòu)組成，可實現(xiàn)間隙找平與曝光，在接觸模式可實現(xiàn)真空復(fù)印，板架有防掩摸版脫落機構(gòu)。
傳輸系統(tǒng)
傳輸系統(tǒng)實現(xiàn)了上片盒、預(yù)對準(zhǔn)、對準(zhǔn)工作臺、收片盒四個工位二維并行傳輸，限度減少了傳輸?shù)臅r間，提高了整機工作效率。
預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)
預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)采用機械式錐桶定心，使得預(yù)對準(zhǔn)定心更方便和可靠。
控制系統(tǒng)
采用工業(yè)計算機總線系統(tǒng)，人機交互界面簡潔直觀，操作方便,同時提供個性化服務(wù)。
主要技術(shù)指標(biāo)
| 性能名稱 | 技術(shù)指標(biāo) | |||
| 基片尺寸 | φ100mm | |||
| 掩模尺寸 | 125mm×125mm | |||
| 曝光范圍（紫外光源） | φ110mm | |||
| 硅片或襯底厚度 | 0.2～1.1mm | |||
| 生產(chǎn)效率 | 260片/小時（一次曝光，曝光時間3s） | |||
| 工作臺 | X向、Y向行程 | ±5mm | ||
| Z行程 | 28mm | |||
| θ向 | ±5° | |||
| 對準(zhǔn)精度 | 5μm | |||
| 曝光系統(tǒng) | 曝光分辨率 | 2μm（接觸曝光，正膠膠厚1um） | ||
| 不均勻性 | ±3% | |||
| 光強（1000W汞燈） | ≥40mW/cm2 | |||
| 對準(zhǔn) 顯微鏡 | 總放大倍率：160× | 物鏡3× | ||
| 物鏡分離量 | 60～110 mm | |||
| 預(yù)對準(zhǔn)顯微鏡 | 掃正倍率：50× | 物鏡1× | ||
| 掃正物鏡 | 固定 | |||
| 尋邊倍率：160× | 物鏡3× | |||
| 尋邊物鏡分離量 | 0～10mm | |||
| 外形尺寸 | 1500mm×2200mm×2000mm | |||
| 重量 | 1500kg | |||
| 整機功率 | 2000W | |||
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