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          全手動光罩對準曝光機
          
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								更新時間：2023-06-22 19:44:36瀏覽次數(shù)：180次
							
          
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          經營模式：其他
          
						
          商鋪產品：6條
          
						
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                    產品簡介
                
          
				
          
                      
          
                                                                      
          
					
          產品簡介： 全手動操作，每一個動作可單獨操作，適合實驗室研究使用或量產前制程開發(fā)使用。
          
				
          
				
          
                    詳細介紹
                
          
			    
          
			        
          
			                  
                   
                               
                                        
                    
                        
           
          全手動光罩對準曝光機
            
          適合研究單位使用 
            
          產品簡介： 
          全手動操作，每一個動作可單獨操作，適合實驗室研究使用或量產前制程開發(fā)使用。
           
                  
               
                
                   
          曝光燈源
           
          紫外光源機型有功率 : 350W，500W，1000W，2000W 。
           
          曝光光源尺寸 : 4″，6″，8″，10″，12″，圓或方， 波長: NUV(含365nm， 405nm，435nm) 。
           
          光源平行半角 : 1.5~2.5度(依出光口徑) 均勻度: +-3~5%，
           
          高壓汞燈泡及電源供應器。
           
           
          影像系統(tǒng)
           
          采用可變倍率鏡頭方便對準操作，標準總倍率50X-300X， CCD攝影機影像系統(tǒng)，
           
          19吋 LCD螢幕 打光有LED同軸光或環(huán)形光， 觀測的兩點間距4cm-20cm，
           
          可加裝轉折鏡到更小間距， 可加裝鏡頭掃描臺以快速移動鏡頭， 可選配背面對準影像系統(tǒng)。
           
           
          曝光臺
           
          光罩真空吸盤 : 上吸式或下吸式 4″，5″， 6″， 7″， 9″ 。
           
          晶圓真空吸盤 : 2″， 4″， 5″， 6″，8″， 圓或方， 具光罩晶圓水平校正功能。
           
          曝光模式有真空接觸式與近接式，可調整真空吸附力大小 X，Y軸調整10mm，調整靈敏度1um， Z軸可調整5mm，
           
          千分表解析度1um， 上光罩以手開啟以取放基板。
           
           
          操作系統(tǒng)
           
          全手動操作系統(tǒng)，每一動作均需手動操作。
           
          操作流程 : 置基板，手動關下光罩吸盤，鏡頭移入做對準動作，chuck上移至曝光位置，鏡頭移出燈源移入曝光(計時)， 燈源移出，光罩吸盤開啟，取出基板， 曝光計時器時間設定:0.1-999秒。
           
           
          機座
           
          具四個防震氣墊，具調整腳及移動輪， 不銹鋼支架及盤面，鋁合金桌面及肋板，CDA之調整真空之顯示，電源輸出入等。
           
           
          性能
           
          采真空接觸曝光圖形解析可達1um以內(正光阻厚1um)， 采近接式曝光依晶圓與光罩間距設定約在3~5um。
           
               
                
                       
            
			        
          
			    
          
                			    
                                                				
          
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