advantages
產品優(yōu)勢
安全穩(wěn)定可靠
速度快、穩(wěn)定性好可掛載
可掛載到標準EFFM接口上多兼容
兼容6寸和8寸晶圓和的開啟和關閉自動識別
自動識別盒內晶圓尺寸以及盒內各槽晶圓狀態(tài)防夾手功能
內置防夾手功能
Application areas
產品應用領域
晶圓裝載與檢測
parameter
產品參數(shù)
-
動作對象
300mm 25 Wafer FOUP/ 200mm 25 Wafer adaptor
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外形尺寸mm H x W x D
1381*470*570
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本體重量
60kg
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重復位置精度
±0.1 mm
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動作時間
開盒帶Mapping 14Sec
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動作時間
關盒不Mapping 10Sec
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潔凈等級
CLASS 100
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氣源
真空:-40~-80KPa 壓縮空氣:0.5~0.6Mpa
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電源
DC 24V 3AMax
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可靠性
MCBF 500,000 times
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通訊接口
RS232
-
震動
0.7g
智能制造網(wǎng)