advantages
產(chǎn)品優(yōu)勢
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
整機(jī)參照SEMI進(jìn)行設(shè)計(jì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)
大氣手、aligner、SMIF、buffer等核心部件均自主研發(fā)，穩(wěn)定性高尺寸多樣性
采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸，內(nèi)部空間布局合理，結(jié)構(gòu)緊湊性強(qiáng)，可根據(jù)用戶需求定制傳輸效率高
多款大氣手、aligner等部件可供選配，可配置外部軸，大氣手可實(shí)現(xiàn)多種取放功能，傳輸效率高標(biāo)準(zhǔn)化程度高
內(nèi)部零部件高度標(biāo)準(zhǔn)化模塊化，互換性高兼容性強(qiáng)
可根據(jù)用戶的實(shí)際需求進(jìn)行非標(biāo)定制
Application areas
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體晶圓傳輸
parameter
產(chǎn)品參數(shù)
-
尺寸
1820*780*2300mm
-
重量
≤1100kg
-
潔凈等級
class 1
-
wafer放置位置精度
±0.1mm
-
wafer放置角度精度
±0.2°
-
WPH
≥400
智能制造網(wǎng)