一、設備簡介

適用于單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cell)和硅片（wafer）的劃片(切割切片)。

二、設備特點

1、全新的設計

重構了整機的機械結構使設備結構更加簡潔、使用更加方便，進一步符合人體工程學。重寫了部分光纖激光劃片機軟件源代碼使軟件運行更加穩(wěn)定快速。

2、高配置

采用20W光纖激光器，光束質量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

3、免維護

整機采用標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

4、操作方便

設備集成風冷設置，設備體積更小，操作更簡單。

5、控制軟件

專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

6、工作效率高

工作效率zui大劃片速度可達200mm/s。

三、設備參數

型號規(guī)格 SFS20

激光功率 20W

激光波長 1064nm

劃片精度 ±0.05mm

劃片線寬 ≤30μm

激光重復頻率 30KHz～60KHz

zui大劃片速度 步進≦200mm/s，伺服≦350mm/s

工作臺幅面 200mm×200mm

使用電源 220V/ 50Hz/ 2.5KW

冷卻方式 風冷

二、設備簡介

適用于SFS20光纖劃片機配套自動上下料，配置高、專業(yè)控制軟件、維護簡單、操作方便。

三、設備參數

型號規(guī)格 SFS-V17Z

擺臂長度 270mm

料盒容量 200片

電池片規(guī)格 125×125/156×156mm

整機功率 400W

氣源壓力 0.5-0.6MPa

設備尺寸 900×600×1005mm

設備重量 100kg

三、設備性能優(yōu)點：

1、經濟實用

本機為SFS20光纖劃片機配套自動上下料設備，投入小，劃片機效率提升顯著。

2、維護成本低

整機采用標準模塊化設計，維護簡單、可不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

3、操作方便

設備體積小，操作簡單。

4、控制軟件

采用控制軟件，操作簡單。

5、工作效率高

原料自動上片、劃好的物料直接入料盒，可實現(xiàn)快速轉運。一人可同時操作多臺設備，節(jié)省人力資源。