一、設(shè)備簡(jiǎn)介
       適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池1/2等分劃片和裂片(可升級(jí)拓展1/3、1/4)，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒等功能。

二、設(shè)備特點(diǎn)
1、劃片工藝：采用1064nm紅外光光源，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)，熱影響區(qū)??；電池片切割斷面更整齊，對(duì)電池片損傷小，切割精準(zhǔn)；
2、工作效率高：激光劃片速度快，整機(jī)自動(dòng)劃程度高，設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)4000整片/小時(shí)；
3、CCD外觀檢測(cè)：高精度機(jī)器臂取片，定位精度≤0.1。
4、高精度定位：電池片CCD視覺定位，高精度機(jī)器臂取片，定位精度±0.1mm；
5、自動(dòng)化程度高：料盒自動(dòng)傳輸、電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裂片、小片自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定，故障率低，維護(hù)簡(jiǎn)單。

三、技術(shù)參數(shù)

166電池高速激光劃片機(jī) 小片電池片劃片機(jī)性能介紹性能

　適用于單晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池任意等分劃片，能夠完成自動(dòng)給料、自動(dòng)定位劃片、自動(dòng)裝盒等功能.專業(yè)控制軟件、免維護(hù)、操作方便。

四、設(shè)備性能特點(diǎn)

1、劃片工藝

采用1064nm激光器，光程固定，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)；電池片切割斷面更整齊，切割精準(zhǔn)

2、工作效率高

激光劃片速度快，設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)1800整片/小時(shí)

3、精度定位

電池片全自動(dòng)定位，定位精度≤0.1mm

5、自動(dòng)化程度高

電池片自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位、自動(dòng)劃片、自動(dòng)裝盒。性能穩(wěn)定，故障率低，維護(hù)簡(jiǎn)單。