全自動電池片自動劃片裂片機(jī)激光切割晶硅電池

全自動電池片自動劃片裂片機(jī) 激光切割晶硅電池自動劃片裂片機(jī)
設(shè)備簡介 
適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池半片自動劃片及裂片。
本機(jī)能夠完成自動給料、自動定位、自動劃片、自動裂片、自動裝盒等功能。控制軟件、免維護(hù)、操作方便。
設(shè)備特點
◆的劃片工藝：采用光纖激光器，光束質(zhì)量好，激光劃線寬度細(xì)；電池片切割斷面更整齊，切割。
◆工作效率高:激光劃片速度快，設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)1500整片/小時以上。
◆精度定位：電池片全自動定位，定位誤差≤±0.1mm。
◆自動化程度高：電池片自動上下料、自動定位、自動劃片、自動裝盒。性能穩(wěn)定，故障率低，維護(hù)簡單。

設(shè)備技術(shù)參數(shù)
型號規(guī)格Model SFS30AD-2000V19B(1/2裂片 splitting )
激光功率 30W
激光波長 1064nm
劃片速度 大500mm/s 
刻線寬度 ≤40μm
劃片精度 ±0.1mm
定位方式 機(jī)械定位
裂片方式 機(jī)械掰片
劃片產(chǎn)能 1500整片/小時（1/2劃片裂片）
破損率 ≤1.5‰
電池片規(guī)格 130～156×166mm(寬×長)
設(shè)備尺寸 1300×760×1550mm
設(shè)備重量 0.67 ton
SFS30AD-2000V19B automatic laser scribing&splitting machine
Equipment Introduction
It is suitable for automatic scribing and splitting of monocrystalline silicon and polycrystalline silicon material 1/2 solar cells.
This machine can complete the functions of automatic feeding, automatic positioning, automatic scribing, automatic splitting, automatic boxing and so on. Professional control software, maintenance-free and easy to operate..