DPC工藝又稱直接鍍銅陶瓷基板，在制作中首先將陶瓷基板進(jìn)行前處理清洗，利用真空濺射方式處理基板表面沉積Ti/Cu層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作

a.DPC陶瓷基板在三代半導(dǎo)體上應(yīng)用：由于IGBT的綜合優(yōu)良性能，已經(jīng)取代GTR，已經(jīng)成為逆變器、UPS、變頻器、電機驅(qū)動、大功率開關(guān)電源等，尤其是在炙手可熱的電動汽車、高鐵等電力電子裝置中主流的器件。

b. 在芯片中的應(yīng)用：現(xiàn)在LED多采用陶瓷基板做成芯片，以實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能，另外，眾多電子設(shè)備也可以用到陶瓷基板芯片，例如大功率電力半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體制冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件、高頻開關(guān)電源、汽車電子、太陽能電池板組件、激光等工業(yè)電子。

c.鋰電池行業(yè)應(yīng)用：由于人工智能和環(huán)保的推薦，在汽車行業(yè)中電動汽車發(fā)展迅速，其主要是通過電池蓄電，采用了dpc陶瓷基板做鋰電池實現(xiàn)更好的電流和散熱功能，促進(jìn)新能源汽車的市場需求。

d. 集成電路中的應(yīng)用：集成電路精密化、微型化的發(fā)展方向用到大量的DPC電路。