薄膜電感采用光刻工藝生產，在陶瓷基板上生產出非常精確的線圈模式，滿足苛刻的電感公差，在高頻處提供很好的性能，陶瓷基板使得這些電感成為RF應用的理想元件。帶跨接介質橋電感的跨接介質層為聚合物薄膜。

產品特點：

•采用半導體工藝技術生產，圖形精度高

•聚合物薄膜跨介質橋

•尺寸小，重量輕

•表面貼裝易于集成

產品設計規(guī)范：

•最小線寬：10um

•最小間距：10um

•最小尺寸：500um*500um

•留邊最小尺寸：50um

•跨線介質厚度：4um~8um

應用范圍：

高頻電路的電路之間的電感匹配，即在信號的傳輸線路上，讓發(fā)送端電路的輸出阻抗與接收端電路的輸入阻抗一致，匹配后，可以把發(fā)送端的電力傳送到接收端。