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浙江雙芯微電子科技有限公司成立于2021年，是由國內電子陶瓷元器件及封裝領域優(yōu)秀團隊創(chuàng)立的現代科技創(chuàng)新型企業(yè)。
公司立足半導體集成電路及*封裝行業(yè)，設計、生產薄膜集成電路、微波毫米波模塊等產品；同時具備包括TSV、TGV、WLP、SIP等*微系統技術和產品的開發(fā)能力。
公司目前已建成3500平米高標準半導體生產廠房，其中百級及千級電子凈化車間共1200平米，擁有包括PVD、CVD、刻蝕、光刻等在內多種*的半導體設備，硬件能力國內，可為客戶提供從設計、制造到應用一站式服務。
特點及用途：
氮化鋁、氧化鋁、金剛石等材料熱沉的應用可提升散熱能力，減少熱阻，提高激光器輸出功率，延長激光器壽命。陶瓷熱沉可用半導體的制作工藝在陶瓷基板上形成薄膜金屬材料，在熱沉上可以進行劃線，其表面金屬化為Ti、Pt、Au、Cr、Cu、Sn、Ag或AuSn焊料等，厚度和成分都可進行定制。
近年來，隨著需求升級，激光器芯片小型化發(fā)展趨勢明顯，但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，可采用氮化鋁材料作為基板與芯片相連。在電子封裝領域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置，是核心元器件之一。陶瓷熱沉可滿足高功率半導體激光芯片鍵合的需求，在光通信、高功率LED封裝、半導體激光器、光纖激光器泵浦源制造等領域應用前景廣闊。
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