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          行業(yè)產(chǎn)品
          
							
						
          
						
            
							
          • 行業(yè)產(chǎn)品
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          DISCO Corporation
                                
                
                
          

							
          
                        			
          
		
          
	
          
	
	
          
		
          
            
          
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          晶圓貼膜機
          
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          參  考  價面議  
          
					                    
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          
				
          
				
				
          
						
          
							
          產(chǎn)品型號DFM2800
          
							
          品       牌
          
		                    
          廠商性質(zhì)其他
          
		                    							
          所  在  地
          
						
          
                        
                    
          
					 							        										
          聯(lián)系方式：查看聯(lián)系方式
          
									                                                 
          
						
          
							
          
								更新時間：2022-11-30 15:27:01瀏覽次數(shù)：680次
							
          
							聯(lián)系我時，請告知來自 智能制造網(wǎng)
						
          
				
          
				
			
          
            
						
          
			
          
						
          
				
				
          
					
					
          
						
          
                                                        
                                                    
          
						
          經(jīng)營模式：其他
          
						
          商鋪產(chǎn)品：2條
          
						
          所在地區(qū)：
          
																		
					
          
				
          
			
          			
          
                                
          
                    產(chǎn)品簡介
                
          
				
          
                      
          
                                                                      
          
					
          進一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機
          
				
          
				
          
                    詳細介紹
                
          
			    
          
			        
          
			            
                       
                         
          進一步實現(xiàn)超薄晶圓的高速處理
                          
               
          • Φ300 mm
          • DBG
          • SDBG
          • Wafer Thinning
                        
                           
          實現(xiàn)高良率的薄型化技術(shù)
                           
          DFM2800是為了處理Φ300                   mm超薄晶圓，特意與背面研削機組成聯(lián)機系統(tǒng)的晶圓貼膜機。針對DGP8761研削薄化后的晶圓，可安全可靠地實施，從粘貼切割膠膜到框架上，到剝離表面保護膠膜為止的一系列工序。本設(shè)備還可對應(yīng)SiP（System                   in Package）制造中的切割膠膜一體化的DAF（Die Attach Film）。
                           
          可對應(yīng)25 μm以下的超薄晶圓
                           
          為了滿足Φ300 mm25                   μm以下厚度的薄型化要求，把設(shè)備內(nèi)部的晶圓搬運次數(shù)降低為以往機型的1/5，以抑制超薄晶圓的破損風險。另外還在各搬運墊/臺上配置了清洗機構(gòu)，防止因微塵粒子嵌入而導(dǎo)致的晶圓破損。
                         
                       
                       
                                      
                     
                     
                       
                       
                         
                           
          高生產(chǎn)效率
                           
          通過優(yōu)化各搬運部分，連續(xù)工作時生產(chǎn)效率增加約50 ％ ※，有助于提高生產(chǎn)性。（與DFM2700相比較）
                           
          ※實際的生產(chǎn)效率取決于晶圓的貼膜時間及表面保護膠膜的剝離時間。
                           高生產(chǎn)效率               
                         
                           
          豐富的特殊選配
                           
                               
          • 單機使用時的機械手臂/晶圓裝載機構(gòu)（Load Port）
            •                    
          • 設(shè)備內(nèi)部對切割膠膜進行預(yù)切割的機構(gòu)
            •                    
          • 通過黏性膠膜來剝離表面保護膠膜的機構(gòu)
            •                    
          • 為實現(xiàn)貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機構(gòu)(Vision system)
            •                  
                         
                         
                           
          操作簡便
                           
                             在傳承了DFM2700操作方式的同時，進一步擴大了操作畫面尺寸，提高了畫面的辨識性。另外，在與DGP8761的聯(lián)機系統(tǒng)中，可以由DGP8761選擇DFM2800的加工程序，可對開始/結(jié)束等進行一元化管理。                 
                         
                       
                        
          工作流程系統(tǒng)
                       
                         
                           
                               
          1. 接受從背面研削機傳送過來的加工物 →
            2.                    
          2. 對表面保護膠膜進行UV（紫外線）照射（在使用UV膠膜時）→
            3.                    
          3. 將加工物搬運到檢測臺上（任意選項）→
            4.                    
          4. 由影像處理實施定位校準作業(yè) →
            5.                    
          5. 使用切割膠膜或者 2 in 1 DAF膠膜，將加工物粘貼到膠膜框架上 →
            6.                    
          6. 剝離表面保護膠膜 →
            7.                    
          7. 放入膠膜框架晶圓盒
            8.                  
                         
                         
                           Work Flow System               
                       
                        
                       
          技術(shù)規(guī)格
                       
                         
                                              
                               Specification                     Unit                                        
                                                                         
                               Wafer Diameter                     mm                     Φ200 / Φ300                   
                             
                               Wafer attachment precision and X/Y direction (frame mount)                     mm                     ±0.5 or less                   
                             
                               Wafer attachment precision and θ direction (frame mount)                     deg                     ±0.5 or less                   
                             
                               Dicing tape attachment precision and X/Y direction                     mm                     ±1.0 or less                   
                             
                               Machine dimensions(W×D×H)                     mm                     2,150 × 2,643 × 1,800                   
                             
                               Machine weight                     kg                     Approx.3,100                   
                                                    
                       
                       
          ※為了改善，機器的外觀，特征，規(guī)格等本公司可能在未預(yù)先通知用戶的情況下實施變更。 
                         ※使用時，請先確認標準規(guī)格書。             
                     
                     
             
                    
                     
			        
          
			    
          
                			    
          關(guān)鍵詞：清洗機  機械手
          
                                                				
          
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