新松一直致力于提供半導體晶圓加工和其他復雜的制造環(huán)境所需的高性能、超潔凈和久經(jīng)考驗的可靠性。該三工位EFEM是集成大氣機器人，預對準機以及緩存工位等部件的綜合性產(chǎn)品，可以給客戶提供晶圓傳送的一體化方案。產(chǎn)品具有很強的適應性，以滿足特定的應用需求。推動了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的進步，有效的支撐了國內(nèi)設備商的發(fā)展。滿足半導體制造商的期望和要求。
參數(shù)：
項 目 | Input信息 | |
Wafer規(guī)格 | 材質(zhì)尺寸 | 300mm wafer |
Alignment Mark | Notch | |
厚度 | 標準wafer | |
溫度 | ≤200℃ | |
與傳送片接觸處的材質(zhì) | 陶瓷 | |
片盒規(guī)格（類型、廠家、段數(shù)、段間距等） | Foup | |
AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)）要求 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage數(shù)（LP數(shù)） | 3 | |
Load Lock | Stage數(shù)（LL） | 3 |
位置（XYZ） | 三個LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整機規(guī)格 | 參照尺寸說明 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整機設計參照標準 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
軟件界面設計參考標準 | SEMI E30, E84 | |
智能制造網(wǎng)