EFEM是一個晶圓前端傳輸設備，是一個與SEMI標準兼容的界面系統(tǒng)，可以手動或者配合MR或OHT的承載水平傳輸晶圓。該系統(tǒng)提供單線接口供工廠控制，充裕的傳輸間距與工廠交互和簡單的方式供人工服務。占地面積小，采用帶外部軸的雙臂機械手，通過雙軸復合運動實現(xiàn)取放片，極大的提高了傳片效率的同時而又降低了產(chǎn)品維護成本。內(nèi)部全新的氣體導流結構，保證內(nèi)部空間潔凈度能夠滿足ISO Class 1級別，保證晶圓傳輸過程的潔凈度。內(nèi)部帶有多重互鎖保護，從軟件到硬件，多重保證晶圓傳輸過程中的安全，人員與設備的安全。
參數(shù)：
項 目 | Input信息 | |
Wafer規(guī)格 | 材質(zhì)尺寸 | 200mm/300mm wafer |
Alignment Mark | Notch/ Flat | |
厚度 | 標準wafer | |
溫度 | ≤200℃ | |
與傳送片接觸處的材質(zhì) | 陶瓷 | |
片盒規(guī)格（類型、廠家、段數(shù)、段間距等） | Foup/Adaptor | |
AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)）要求 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage數(shù)（LP數(shù)） | 2 | |
Load Lock | Stage數(shù)（LL） | 2 |
位置（XYZ） | 兩個LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整機規(guī)格 | 參照尺寸說明 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整機設計參照標準 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
軟件界面設計參考標準 | SEMI E30, E84 | |
智能制造網(wǎng)