2025第十一屆中國國際機電產品交易會 暨先進制造業(yè)博覽會
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增材制造解決方案供應商EOS推出EOS M 290 1kW打印機
EOS M 290 1kW打印機能夠通過強大的激光等技術,克服3D打印銅應用(如熱交換器和電感器)的挑戰(zhàn)。03月18日 13:53:10 增材制造解決方案銅3D打印機 -
3D打印上市公司發(fā)布2023年財報:鉑力特、華曙等強勢增長,Stratasys等外商仍顯疲態(tài)
3D打印的技術優(yōu)勢尚未完全轉化為經濟優(yōu)勢,距離穩(wěn)定的規(guī)?;I(yè)應用仍有一段距離。03月18日 13:47:25 3D打印鉑力特華曙高科 -
創(chuàng)新突破!華曙高科成功實現(xiàn)水平圓孔、倒圓錐等特殊結構無支撐工藝
在金屬增材制造領域,為了使懸空結構順利成型,通常需要添加額外的支撐結構,尤其是低懸空角度區(qū)域,業(yè)內通常將傾斜角45度以下的懸空區(qū)域添加支撐,以降低零件成形過程中失敗的風險。03月18日 13:42:35 工業(yè)級3D打印華曙高科 -
Stratasys將提供3D 打印的樣品,這些樣品將由Stratasys 3D 打印的載體結構中的無人著陸器帶到月球表面。03月15日 11:25:15 Stratasys3D打印
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華曙高科加速技術創(chuàng)新,助力規(guī)?;霾闹圃?/a>
經過2年創(chuàng)新探索,華曙高科在消費電子3C行業(yè)突破了鈦合金規(guī)?;a的多項重點技術,包括更短打印準備時間、更高自動化水平、更環(huán)保的行業(yè)定制解決方案。03月12日 10:42:06 華曙高科增材制造設備Tor Alva高30米,建成后將成為世界上最高的3D打印建筑。目標是推進3D混凝土打印的發(fā)展,探索這項技術如何減少材料消耗,同時提供新的設計自由度。03月11日 10:33:40 3D打印3D打印建筑來自意大利萊切的初創(chuàng)公司Servati使用3D打印技術和可持續(xù)的橡膠、聚酯材料生產出可拆卸和可回收的運動鞋,這些材料可重復用于生產新配件。03月11日 10:30:34 3D打印制鞋機械聚酯材料惠普與阿科瑪合作,開發(fā)可重復使用率高達85%的聚合物3D打印材料PA 12 S
惠普(HP)通過與法國化學品供應商阿科瑪(Arkema)合作,為該公司的Jet Fusion 5200系列3D打印機推出了一種新型可持續(xù)聚合物PA 12 S材料。03月11日 10:27:00 3D打印機聚合物材料隨著3D打印技術應用領域的拓展,3D打印行業(yè)產業(yè)規(guī)模也逐年增加。02月29日 16:31:24 3D打印金屬材料3D打印利樂投資4000萬歐元支持綠色制造,將包裝廢物回收制成3D打印原料
在2023年,利樂投資近4000萬歐元(3.085億人民幣)來加速全球飲料紙盒的回收,并表示計劃在未來幾年進一步增加這一投入,以實現(xiàn)更大的材料循環(huán)。02月29日 10:03:23 包裝廢物回收3D打印最新一代2PP 3D 打印機將可實現(xiàn)的高分辨率與高生產速度(高達 >450 mm³/h)結合在一起,能夠制造尺寸達幾厘米的大型結構。02月28日 09:49:40 2PP 3D打印3D打印機麻省理工學院研究人員開發(fā)出可以使用3D打印一步生產出復雜的電磁線圈
麻省理工學院(MIT)的研究人員開發(fā)出一種方法,可以使用3D打印一步生產出復雜的電磁線圈(由纏繞在磁芯上的線圈形成的電磁鐵)。02月28日 09:43:34 3D打印電磁線圈鈦合金:小米、蘋果、榮耀等3C廠商飛來大單,金屬3D打印材料企業(yè)持續(xù)爆發(fā)
手機等3C產品的制造轉型也將為金屬3D打印材料供應商帶來崛起甚至爆發(fā)的契機。從中長期預測,消費電子全行業(yè)的3D打印滲透率極低,成長空間巨大。02月27日 09:17:08 金屬3D打印鈦合金3D打印為豐田、本田提供3D打印零部件,日本SOLIZE在東京證券交易所IPO上市
SOLIZE為日本3D打印機市場的擴大做出了貢獻,該公司的制造業(yè)務以其30多年積累的3D打印技術和知識為基礎。SOLIZE利用這些技術和內部建模設備(包括3D打印機),為產品開發(fā)提供評估和驗證服務。02月15日 09:26:25 3D打印機3D打印零部件早報|蘋果Vision Pro頭顯開售;歐洲最大3D打印建筑正式交付
歐盟27國代表2月2日投票一致支持《人工智能法案》文本,標志歐盟向立法監(jiān)管人工智能邁出重要一步;英特爾推遲了在美國俄亥俄州投資200億美元建設芯片制造工廠的時間表;蘋果Vision Pro頭顯開售......02月04日 09:38:22 蘋果頭顯設備芯片制造