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7月20日，富士康母公司中國(guó)臺(tái)灣鴻?？萍技瘓F(tuán)(Hon Hai Technology Group)宣布與汽車半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)簽署諒解備忘錄(MoU)，共同開(kāi)發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車平臺(tái)。
新合作的核心是鴻海的新電動(dòng)汽車平臺(tái)。該平臺(tái)集成了恩智浦的S32系列處理器及其模擬前端、驅(qū)動(dòng)器、網(wǎng)絡(luò)和電源產(chǎn)品。此次合作還將包括下一代平臺(tái)，例如電子電氣架構(gòu)(EEA)、網(wǎng)絡(luò)安全、使用最新NXP S32域和區(qū)域控制器系列的連接解決方案，用于網(wǎng)關(guān)和車輛網(wǎng)絡(luò)控制，同時(shí)還通過(guò)低功耗藍(lán)牙(BLE)和超寬帶(UWB)促進(jìn)安全汽車訪問(wèn)。另一個(gè)合作重點(diǎn)是由恩智浦領(lǐng)先的雷達(dá)解決方案增強(qiáng)的安全自動(dòng)駕駛。鴻海和恩智浦描述了合作第一階段的10多種汽車產(chǎn)品，并將很快投入開(kāi)發(fā)。
通過(guò)此次合作，鴻海將快速打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的電動(dòng)汽車產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并優(yōu)化其研發(fā)資源的效率。
恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示：“我們很自豪能與鴻海合作，支持其在汽車領(lǐng)域的遠(yuǎn)大目標(biāo)，并共同應(yīng)對(duì)新一代智能互聯(lián)汽車的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，特別是鴻海的全新電動(dòng)汽車平臺(tái)。汽車行業(yè)必須變得更快、更高效，恩智浦很高興能擴(kuò)展其技術(shù)組合，以實(shí)現(xiàn)電氣化、下一代架構(gòu)、智能汽車門(mén)禁系統(tǒng)等。”
鴻?？萍技瘓F(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示：“鴻?？吹搅水?dāng)今汽車行業(yè)的顛覆性挑戰(zhàn)和創(chuàng)新潛力。而恩智浦在汽車領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富且具有領(lǐng)導(dǎo)地位，其創(chuàng)新產(chǎn)品以及對(duì)安全和質(zhì)量的高度關(guān)注為今天的合作奠定了基礎(chǔ)。”
此次合作將實(shí)現(xiàn)互惠共贏。鴻海與恩智浦開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品可以開(kāi)拓更多領(lǐng)域的新業(yè)務(wù)。 恩智浦也將成為鴻海汽車業(yè)務(wù)發(fā)展的首選供應(yīng)商。鴻海將整合恩智浦解決方案，生產(chǎn)出更能滿足客戶需求的組合產(chǎn)品，同時(shí)恩智浦可以更貼近終端客戶，提供更多面向客戶的設(shè)計(jì)。
原標(biāo)題：鴻海與恩智浦合作開(kāi)發(fā)下一代汽車平臺(tái)
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