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6月24日，華虹半導(dǎo)體(股份代號：1347.HK)與斯達(dá)半導(dǎo)(股份代號：603290)在“華虹半導(dǎo)體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”上簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布雙方攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT芯片已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進(jìn)入了動力單元等汽車應(yīng)用市場。
在IGBT領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體與斯達(dá)半導(dǎo)的合作由來已久?；陔p方的聯(lián)合，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)品在電機(jī)控制器、車載充電機(jī)OBC、空調(diào)電動壓縮機(jī)的電控及暖風(fēng)加熱PTC等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。
2020年，華虹半導(dǎo)體將8英寸IGBT技術(shù)導(dǎo)入12英寸生產(chǎn)線，通過不到一年的研發(fā)在12英寸生產(chǎn)線上成功建立了IGBT晶圓生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品順利通過了客戶認(rèn)證，成為全球首家同時在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)先進(jìn)型溝槽柵電場截止型IGBT的純晶圓代工企業(yè)。目前，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT產(chǎn)出已超10,000片晶圓。
而斯達(dá)半導(dǎo)，多年來則一直致力于IGBT芯片設(shè)計和IGBT模塊的設(shè)計、制造及測試。其中2020年，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于燃油車微混系統(tǒng)的48V BSG功率組件實現(xiàn)了大批量裝車應(yīng)用，累計配套超過10 萬輛節(jié)能燃油汽車，同時，斯達(dá)半導(dǎo)應(yīng)用于下一代BSG的車規(guī)級功率組件也在順利開發(fā)。
另外，去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的1200V IGBT芯片也成功在12寸產(chǎn)線上開發(fā)，并開始批量生產(chǎn)。而同年研發(fā)成功的車規(guī)級SGT MOSFET，則預(yù)計2021年開始批量供貨。
市場化方面，2020年斯達(dá)半導(dǎo)新增了多個國內(nèi)外有名車型平臺定點，這使得去年斯達(dá)半導(dǎo)基于第六代Trench Field Stop技術(shù)的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢復(fù)二極管芯片在新能源汽車行業(yè)使用比率顯著提高。此外，該公司應(yīng)用于新能源汽車的車規(guī)級SiC模塊2020年也獲得了國內(nèi)外多家著名車企和Tier1客戶的項目定點。
整體來看，去年斯達(dá)半導(dǎo)生產(chǎn)的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬輛新能源汽車，其在車用空調(diào)、充電樁、電子助力轉(zhuǎn)向等新能源汽車半導(dǎo)體器件份額均得到了進(jìn)一步的提高。
當(dāng)前，受益于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，IGBT產(chǎn)業(yè)也迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年中國IGBT市場規(guī)模將達(dá)到522億人民幣，復(fù)合增長率達(dá)19.11%，可謂高速增長可期。
因此斯達(dá)半導(dǎo)指出，未來公司將持續(xù)發(fā)力新能源汽車及燃油汽車半導(dǎo)體器件市場，在新能源汽車用驅(qū)動控制器領(lǐng)域為客戶提供全功率段的車規(guī)級IGBT模塊，并繼續(xù)加大SiC功率芯片的研發(fā)力度，盡快推出符合市場需求的自主的車規(guī)級SiC芯片，以完善輔助驅(qū)動和車用電源市場的產(chǎn)品布局。而在燃油車用汽車電子市場，則將依托48V BSG功率組件，開發(fā)更多的燃油車用車規(guī)級功率器件。
(原標(biāo)題：本土高功率車規(guī)級IGBT成功量產(chǎn)，“汽車芯”加速國產(chǎn)化)
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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