半導(dǎo)體激光器陶瓷電路板由薄的有源層、P型、N型限制層構(gòu)成。有源層處在P型和N型之間，產(chǎn)生的PN異質(zhì)結(jié)通過歐姆接觸正向偏置，電流在覆蓋整個(gè)激光器芯片的較大面積注入。

　　以GaAs激光器為例，散熱及點(diǎn)接觸部分對材料的選擇有一定的要求，金屬化基板的熱學(xué)和電學(xué)性能好，是功率型LED封裝、激光、紫外的材料，特別適用于多芯片封裝(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結(jié)構(gòu)；同時(shí)也可以作為其他大功率電力半導(dǎo)體模塊的散熱電路基板，大電流開關(guān)、繼電器、通信行業(yè)的天線、濾波器、太陽能逆變器等。目前，GaAs激光器基本采用的是陶瓷電路板，而陶瓷電路板中又以氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路板zui為常用。

　　富力天晟科技（武漢）有限公司是一家從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，它背靠研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大的武漢光電國家實(shí)驗(yàn)室，在電路板直接圖形化方面擁有自己的技術(shù)優(yōu)勢。

　　公司主要產(chǎn)品是半導(dǎo)體激光器陶瓷電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，DPC技術(shù)制作而成。

　　半導(dǎo)體激光器陶瓷電路板金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高、電學(xué)性能好，可以重復(fù)焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達(dá)到10μm，可直接實(shí)現(xiàn)電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

　　陶瓷電路板技術(shù)參數(shù)：

　　可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃內(nèi)*使用

　　高頻損耗：小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝

　　線/間距（L/S）分辨率：zui大可達(dá)20μm

　　有機(jī)成分：不含有機(jī)成分，耐宇宙射線

　    氧化層：不含氧化層，可以在還原性氣氛中*使用