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          陶瓷電路板打樣周期短的陶瓷廠家

          參考價 14
          訂貨量 ≥1
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱富力天晟科技(武漢)有限公司
          • 品       牌
          • 型       號PCB
          • 所  在  地武漢市
          • 廠商性質生產廠家
          • 更新時間2023/4/21 15:35:04
          • 訪問次數(shù)899
          產品標簽:

          陶瓷電路板

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          富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產、銷售為一體的*。
          公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用DPC技術,金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率較大可以達到10μm,可以方便地直接實現(xiàn)過孔連接。產品在研發(fā)和生產過程中已經申請和*多項中國發(fā)明,相關技術擁有*自主知識產權,目前一期產能為年產1000m2,目前總產量為10000平方米。
          公司擁有專業(yè)的管理、生產、技術研發(fā)、營銷團隊以及良好的軟件和硬件設施。系統(tǒng)化的營運管理和決策流程,嚴謹?shù)拇尕浌芾眢w系,保證其產能的靈活性與生產力,為客戶提供*、快速、及時的貼心服務。

          陶瓷電路板
          層數(shù) 2
          LED導熱陶瓷鋁基板中的導熱陶瓷主要針對氧化鋁陶瓷來說的,氧化鋁陶瓷本身導熱系數(shù)高達25W,具有高導熱,絕緣,耐高溫,重量輕,密度高,適用廣等特點。隨著LED照明業(yè)不斷發(fā)展,功率和亮度不斷提升,對散熱的要求也越來越高,這就對LED用鋁基板提出了更高的要求。斯利通—陶瓷電路板打樣周期短的陶瓷廠家。
          陶瓷電路板打樣周期短的陶瓷廠家 產品信息


          LED導熱陶瓷鋁基板中的導熱陶瓷主要針對氧化鋁陶瓷來說的,氧化鋁陶瓷本身導熱系數(shù)高達25W,具有高導熱,絕緣,耐高溫,重量輕,密度高,適用廣等特點。隨著LED照明業(yè)不斷發(fā)展,功率和亮度不斷提升,對散熱的要求也越來越高,這就對LED用鋁基板提出了更高的要求。斯利通—陶瓷打樣周期短的陶瓷廠家可以全面滿足高品質LED的需要。下面我們來看下LED導熱陶瓷鋁基板的優(yōu)勢有哪些?

          1、Led導熱陶瓷基板的性能特點如下:

          絕緣層性能能:

          導熱系數(shù):14~18W/m.k

          膜層厚度:25~35μm

          熱 阻:≤0.06 W/℃

          2、恒定不變的導熱能力:普通粘膠的鋁基板由于膠水的耐候性較差,在空中吸收空氣中的水而不斷老化,降低了導熱性能和粘接能力,造成更大的接觸性熱阻,致使LED產生光衰,是LED產品應用的一大隱患,而陶瓷膜不會隨時間的推移而老化,導熱性能均一恒定,降低LED光衰,延長使用壽命。

          3、擴充了導熱面積:由于該絕緣層在鋁基體燒結過程中,與基體形成鋸齒形狀,并且膜層表面的多孔形貌,有效地擴充了導熱面積,較原有面積增大了2倍多,更好地便于熱量的傳導。

          4、靈活多樣的成膜方式:該膜層工藝特殊性致使成膜方式的靈活多樣,可通過必要的遮擋,直接在鋁散熱片制備絕緣層,這樣就省去了鋁基板與散熱片之間連接麻煩,避免不必要接觸熱阻,使導熱更加通暢。

          5、較高結合力:該新型鋁基板的絕緣層為Al2O3陶瓷,是在鋁基體表面通過等離子體高溫、高壓燒結而成,而作為線路的金屬也是通過高溫燒結在陶瓷膜上,三者之間具有較強的結合性能,避免了普通鋁基板在粘接過程中不夠嚴實而造成較高的接觸熱阻。

          1.更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。

          2.更牢、更低阻的金屬膜層。

          3.可焊性好,使用溫度高。

          4.絕緣性好

          5.導電層厚度在

          1μm~1mm定制。

          6.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長。

          7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的集成化、微型化。

          8.高頻損耗小,可用于高頻電路。

          9.鍍銅封孔,可靠性高。

          10.三維基板、三維布線。









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