全自動(dòng)晶圓清洗系統(tǒng)——高精度、高效率、高兼容的半導(dǎo)體制程關(guān)鍵設(shè)備

一、產(chǎn)品概述

全自動(dòng)晶圓清洗系統(tǒng)是半導(dǎo)體前道工藝（光刻、蝕刻、沉積）中的核心設(shè)備，用于去除晶圓表面的顆粒污染物、光刻膠殘留、金屬腐蝕物及氧化物，確保芯片制造的良率與穩(wěn)定性。該系統(tǒng)支持12英寸（300mm）及以下尺寸晶圓的自動(dòng)化清洗，兼容制程（如EUV/ArF光刻）的潔凈度要求，適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件及MEMS傳感器的量產(chǎn)線。

二、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

多工藝模塊集成

超聲波+兆聲波聯(lián)合清洗：高頻聲波（40kHz超聲波+1MHz兆聲波）產(chǎn)生空化效應(yīng)，剝離納米級(jí)顆粒（<10nm），避免機(jī)械損傷。

化學(xué)濕法腐蝕：支持SC1（H?SO?/H?O?）、SC2（HCl/H?O?）等標(biāo)準(zhǔn)配方，精準(zhǔn)去除金屬離子（如Fe、Cr、Cu）及有機(jī)物。

邊緣毛刷清潔：可調(diào)節(jié)軟質(zhì)PVA毛刷（正反轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)）配合化學(xué)噴淋，針對(duì)性清除晶圓邊緣污染物。

智能化控制與自動(dòng)化

多槽聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)：8-12槽體模塊化設(shè)計(jì)，集成預(yù)清洗、主清洗、漂洗、干燥等工藝，支持自動(dòng)換液與液位監(jiān)控。

機(jī)械手傳輸：全自動(dòng)上下料，適配潔凈車間天車（OHT）對(duì)接，避免人工接觸污染。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）監(jiān)控：實(shí)時(shí)追蹤溫度、電導(dǎo)率、流速等參數(shù)，故障預(yù)警與遠(yuǎn)程診斷，支持SECS/GEM協(xié)議對(duì)接MES系統(tǒng)。

高效干燥技術(shù)

離心旋干（Spin Dry）：高速旋轉(zhuǎn)（2000-5000rpm）甩干水分，結(jié)合熱氮?dú)猓∟?）吹掃，防止水痕殘留。

Marangoni干燥：通過(guò)表面張力梯度實(shí)現(xiàn)均勻干燥，適用于敏感膜層（如低k介質(zhì)）晶圓。

三、核心性能參數(shù)

兼容晶圓尺寸：6/8/12英寸（可定制4-9寸載具）

顆?？刂疲?lt;10顆（≥0.1μm）@12英寸晶圓（符合SEMI Class 10標(biāo)準(zhǔn)）

清洗效率：?jiǎn)纹芷凇?分鐘（含干燥），每小時(shí)處理量≥120片（12寸）

溫度控制：±0.1℃（化學(xué)液恒溫系統(tǒng)）

干燥潔凈度：無(wú)水漬、無(wú)顆粒二次污染

環(huán)保設(shè)計(jì)：廢液分類回收（酸/堿/水三路分離），化學(xué)耗量降低30%

四、應(yīng)用場(chǎng)景

前道制程：光刻后殘膠清洗、蝕刻后金屬污染去除、沉積前表面預(yù)處理。

封裝：TSV（硅通孔）孔洞清潔、Bumping工藝后凸點(diǎn)污染物控制。

特色工藝：GaN/SiC等寬禁帶半導(dǎo)體材料的酸性清洗（如KOH溶液）。