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          產(chǎn)品|公司|采購|資訊

          TI CC2340低功耗藍牙透傳模塊

          參考價 17
          訂貨量 ≥1pcs
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱深圳市信馳達科技有限公司
          • 品       牌信馳達 RF-STAR
          • 型       號RF-BM-2340
          • 所  在  地深圳市
          • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
          • 更新時間2024/3/29 17:38:40
          • 訪問次數(shù)432
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          信馳達(RF-star)是一家專注于低功耗無線射頻應(yīng)用的企業(yè),致力于為客戶提供基于BLE、Wi-FiUWB、Zigbee、ThreadMatter、Sub-1GWi-SUN、LoRa等核心技術(shù)的軟硬件設(shè)計與制造、APP及物聯(lián)網(wǎng)云后臺開發(fā)、大數(shù)據(jù)分析、以及OEMODM服務(wù),其產(chǎn)品及服務(wù)廣泛分布于新能源汽車、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧能源等領(lǐng)域。公司于2010年在深圳成立,并陸續(xù)在香港、成都、北京、蘇州設(shè)立分部。


          信馳達憑借強大的研發(fā)實力,致力于為客戶提供專業(yè)的解決方案和個性化的定制服務(wù):在2010年推出低功耗藍牙模塊;2014年推出了BLE智能燈解決方案。截止目前,公司已擁有60余項認證及軟件著作權(quán),以及BQB、SRRC、FCC、IC、CERoHS、REACHKCC等數(shù)百個產(chǎn)品認證,公司是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和智慧車聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟(ICCE)會員,已通過ISO9001IATF16949質(zhì)量管理體系認證。信馳達自2010年成為美國德州儀器公司(TI)中國區(qū)的第三方合作伙伴(IDH)后,先后與Silicon Labs、Nordic、Realtek、Espressif、ASR、卓勝微等國內(nèi)外芯片原廠展開緊密合作。專業(yè)的服務(wù)及優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量讓信馳達和比亞迪、CHERY、TTI、TCL、迪士尼、惠普等客戶展開了密切合作并獲得了客戶好評。

           

          藍牙模塊,WiFi模塊,UWB模塊,無線模塊
          芯片型號 CC2340R52E0RKPR 內(nèi)核 ARMCortex-M0+(48MHz)
          天線類型 IPEX/郵票孔 RAM 36KB
          Flash 512KB 支持協(xié)議 BLE5.3,Zigbee,SimpleLinkTI15.4-stack
          工作電壓 1.71V~3.8V,推薦3.3V 工作頻段 2.4GHz
          發(fā)射功率 Max:+8dBm GPIO 24
          工作溫度 -40℃~+85℃ 通信距離 340m/360m/600m
          模塊尺寸 15.55*22.5*2.35mm 封裝方式 SMT(郵票孔)
          透傳協(xié)議 藍牙5.0主從一體
          信馳達TI CC2340低功耗藍牙透傳模塊是基于TI 第四代無線SoC CC2340推出的低功耗無線模塊,支持低功耗藍牙、Zigbee®、專有 2.4GHz,具有超低功耗、高性能、豐富通用外設(shè)、高性價比等特點,可在樓宇自動化(無線傳感器、照明控制、信標)、資產(chǎn)跟蹤、醫(yī)療、零售EPOS(電子銷售點)、ESL(電子貨架標簽)和個人電子產(chǎn)品(玩具、HID、手寫筆)等市場實現(xiàn)更好的無線通訊。
          TI CC2340低功耗藍牙透傳模塊 產(chǎn)品信息

          產(chǎn)品概述

          TI CC2340低功耗藍牙透傳模塊是信馳達科技基于美國TI的 CC2340R5 為核心設(shè)計的一款SimpleLink 2.4 GHz 無線模塊。支持Bluetooth®5.3 Low Energy、Zigbee®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有協(xié)議。TI CC2340低功耗藍牙透傳模塊集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 處理器,具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM。模塊引出了 24 個 IO ,包含多種外設(shè),如:I2C、UART、SPI、ADC 和 GPIO。支持 BLE 5 功能:高速模式(2 Mbps PHY),遠距離廣播(LECoded 125kbps 和500kbps PHY),且向下兼容 BLE 4.2 及早期的 BLE 規(guī)范的關(guān)鍵功能。


          產(chǎn)品詳情


          2340B1I引腳圖.jpg


          引腳定義


          引腳序號名稱功能描述
          1、2GNDGround
          3DIO9Digital I/OGPIO
          4DIO10Digital I/OGPIO
          5DIO8Digital I/OGPIO
          6DIO11Digital I/OGPIO
          7DIO12Digital I/OGPIO, high-drive capability
          8DIO13Digital I/OGPIO
          9DIO14Digital I/OGPIO
          10
          DIO15Digital I/OGPIO
          11GNDGround
          12VCCPower1.71 V ~ 3.8 V,推薦為 3. 3 V
          13GNDGround
          14
          RESETRESET復(fù)位,低電平有效,已接上拉電阻
          15SWDIOSWDIO / DIO16GPIO, SWD interface: mode select or SWDIO (JTAG_TMSC), high-drive capability
          16SWDCKSWDCK / DIO17GPIO, SWD interface: clock (JTAG_TCKC), high-drive capability
          17
          DIO18Digital I/OGPIO, high-drive capability
          18DIO19Digital I/OGPIO, high-drive capability
          19DIO20Digital or AnalogGPIO, analog capability
          20DIO21Digital or AnalogGPIO, analog capability
          21DIO5Digital or AnalogGPIO, analog capability
          22DIO23Digital or AnalogGPIO, analog capability
          23DIO24Digital or AnalogGPIO, analog capability, high-drive capability
          24DIO25Digital or AnalogGPIO, analog capability
          25DIO0Digital or AnalogGPIO, analog capability
          26DIO1Digital or AnalogGPIO, analog capability
          27DIO2Digital or AnalogGPIO, analog capability
          28DIO22
          Digital or AnalogGPIO, analog capability
          29DIO6Digital or AnalogGPIO, analog capability
          30DIO7Digital or AnalogGPIO, analog capability
          31GNDGround
          32ANT郵票半孔外接天線接口
          33GNDGround







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