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TI CC2340低功耗藍(lán)牙透傳模塊

參考價(jià)	￥ 16
訂貨量	≥1pcs

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市信馳達(dá)科技有限公司
品牌信馳達(dá) RF-STAR
型號RF-BM-2340
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2024/3/29 17:36:12
訪問次數(shù)268

產(chǎn)品標(biāo)簽:

CC2340 串口透傳低功耗高性能豐富外設(shè)

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公司介紹主營產(chǎn)品

信馳達(dá)（RF-star）是一家專注于低功耗無線射頻應(yīng)用的企業(yè)，致力于為客戶提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技術(shù)的軟硬件設(shè)計(jì)與制造、APP及物聯(lián)網(wǎng)云后臺開發(fā)、大數(shù)據(jù)分析、以及OEM與ODM服務(wù)，其產(chǎn)品及服務(wù)廣泛分布于新能源汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧能源等領(lǐng)域。公司于2010年在深圳成立，并陸續(xù)在香港、成都、北京、蘇州設(shè)立分部。

信馳達(dá)憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，致力于為客戶提供專業(yè)的解決方案和個(gè)性化的定制服務(wù)：在2010年推出低功耗藍(lán)牙模塊；2014年推出了BLE智能燈解決方案。截止目前，公司已擁有60余項(xiàng)認(rèn)證及軟件著作權(quán)，以及BQB、SRRC、FCC、IC、CE、RoHS、REACH、KCC等數(shù)百個(gè)產(chǎn)品認(rèn)證，公司是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和智慧車聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟（ICCE）會(huì)員，已通過ISO9001和IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證。信馳達(dá)自2010年成為美國德州儀器公司（TI）中國區(qū)的第三方合作伙伴（IDH）后，先后與Silicon Labs、Nordic、Realtek、Espressif、ASR、卓勝微等國內(nèi)外芯片原廠展開緊密合作。專業(yè)的服務(wù)及優(yōu)質(zhì)的質(zhì)量讓信馳達(dá)和比亞迪、CHERY、TTI、TCL、迪士尼、惠普等客戶展開了密切合作并獲得了客戶好評。

展開顯示更多內(nèi)容

藍(lán)牙模塊,WiFi模塊,UWB模塊,無線模塊

產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

芯片型號	CC2340R52E0RKPR	內(nèi)核	ARMCortex-M0+(48MHz)
天線類型	PCB	RAM	36KB
Flash	512KB	支持協(xié)議	BLE5.3，Zigbee，SimpleLinkTI15.4-stack
工作電壓	1.71V~3.8V，推薦3.3V	工作頻段	2.4GHz
發(fā)射功率	Max:+8dBm	GPIO	24
工作溫度	-40℃~+85℃	通信距離	175m/200m/500m
模塊尺寸	15.5522.52.35mm	封裝方式	SMT（郵票孔）
透傳協(xié)議	藍(lán)牙5.0主從一體

信馳達(dá)TI CC2340低功耗藍(lán)牙透傳模塊是基于TI 第四代無線SoC CC2340推出的低功耗無線模塊，支持低功耗藍(lán)牙、Zigbee®、專有 2.4GHz，具有超低功耗、高性能、豐富通用外設(shè)、高性價(jià)比等特點(diǎn)，可在樓宇自動(dòng)化（無線傳感器、照明控制、信標(biāo)）、資產(chǎn)跟蹤、醫(yī)療、零售EPOS（電子銷售點(diǎn)）、ESL（電子貨架標(biāo)簽）和個(gè)人電子產(chǎn)品（玩具、HID、手寫筆）等市場實(shí)現(xiàn)更好的無線通訊。

TI CC2340低功耗藍(lán)牙透傳模塊產(chǎn)品信息

產(chǎn)品概述

TI CC2340低功耗藍(lán)牙透傳模塊是信馳達(dá)科技基于美國TI的 CC2340R5 為核心設(shè)計(jì)的一款SimpleLink 2.4 GHz 無線模塊。支持Bluetooth®5.3 Low Energy、Zigbee®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有協(xié)議。TI CC2340低功耗藍(lán)牙透傳模塊集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 處理器，具有 512 KB Flash、 32 KB 超低泄漏 SRAM。模塊引出了 24 個(gè) IO ，包含多種外設(shè)，如：I2C、UART、SPI、ADC 和 GPIO。支持 BLE 5 功能：高速模式（2 Mbps PHY），遠(yuǎn)距離廣播（LECoded 125kbps 和500kbps PHY），且向下兼容 BLE 4.2 及早期的 BLE 規(guī)范的關(guān)鍵功能。

產(chǎn)品詳情

2340B1引腳圖.jpg

引腳定義

引腳序號	名稱	功能	備注
1	GND	Ground	地
2	GND	Ground	地
3	DIO9	Digital I/O	GPIO
4	DIO10	Digital I/O	GPIO
5	DIO8	Digital I/O	GPIO
6	DIO11	Digital I/O	GPIO
7	DIO12	Digital I/O	GPIO, high-drive capability
8	DIO13	Digital I/O	GPIO
9	DIO14	Digital I/O	GPIO
10	DIO15	Digital I/O	GPIO
11	GND	Ground	地
12	VCC	Power	1.71 V ~ 3.8 V，推薦為 3. 3 V
13	GND	Ground	地
14	RESET	RESET	復(fù)位，低電平有效，已接上拉電阻
15	SWDIO	SWDIO / DIO16	GPIO, SWD interface: mode select or SWDIO (JTAG_TMSC), high-drive capability
16	SWDCK	SWDCK / DIO17	GPIO, SWD interface: clock (JTAG_TCKC), high-drive capability
17	DIO18	Digital I/O	GPIO, high-drive capability
18	DIO19	Digital I/O	GPIO, high-drive capability
19	DIO20	Digital or Analog	GPIO, analog capability
20	DIO21	Digital or Analog	GPIO, analog capability
21	DIO5	Digital or Analog	GPIO, analog capability
22	DIO23	Digital or Analog	GPIO, analog capability
23	DIO24	Digital or Analog	GPIO, analog capability, high-drive capability
24	DIO25	Digital or Analog	GPIO, analog capability
25	DIO0	Digital or Analog	GPIO, analog capability
26	DIO1	Digital or Analog	GPIO, analog capability
27	DIO2	Digital or Analog	GPIO, analog capability
28	DIO22	Digital or Analog	GPIO, analog capability
29	DIO6	Digital or Analog	GPIO, analog capability
30	DIO7	Digital or Analog	GPIO, analog capability