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          激光芯片開封機 SMART ETCH II

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱似空科學儀器(上海)有限公司
          • 品       牌
          • 型       號
          • 所  在  地上海市
          • 廠商性質(zhì)代理商
          • 更新時間2021/10/2 2:14:08
          • 訪問次數(shù)918
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          聯(lián)系我們時請說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

          似空科學儀器(上海)有限公司是一家儀器設(shè)備的經(jīng)銷商。我們致力于為中國制造業(yè)和研發(fā)機構(gòu)提供高精度、符合人體工學設(shè)計的儀器設(shè)備。我們也夢想有朝一日,能夠充分掌握市場需求,深刻理解儀器設(shè)備的技術(shù)原理,聚集一批有激情、有理想、有技術(shù)的人,為中國的制造業(yè)升級以及中國科研走向世界1流水平,提供自有知識產(chǎn)權(quán)的*儀器設(shè)備!
          儀器設(shè)備發(fā)展的JI致是探測手段和傳感器不對被測目標產(chǎn)生任何干擾,企業(yè)管理的JI致是一切以市場為核心,不以自我的意愿抗拒市場的趨勢,代替客戶的喜好,于是我們?nèi)∶?ldquo;似空”,希望以忘我的精神服務(wù)客戶。

          體視顯微鏡,非接觸測量,超聲波顯微鏡,激光及化學芯片開封機,X射線及工業(yè)CT,半導體失效分析設(shè)備,樣品制備設(shè)備,研磨拋光機,離子研磨儀,電子顯微鏡,離子束加工設(shè)備。
          去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
          激光芯片開封機 SMART ETCH II 產(chǎn)品信息

           

          基本原理:

          芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性,以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

          激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下,去除局部的塑封材料,進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比,激光開封更加高效,同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

           

          應(yīng)用領(lǐng)域:

          去除半導體芯片的塑封外殼,PCB板截面切割,以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

           

           

          主機系統(tǒng)描述

          設(shè)備名稱

          激光開封機/Laser Decapsulator

          品牌商標

          Glaser(捷鐳)

          設(shè)備制造

          蘇州弗為科技有限公司

          設(shè)備型號

          SMART ETCH II P-20

          核心技術(shù)參數(shù)描述

          激光掃描頭

          德國SCANLAB

          激光源

          FILASER定制

          激光功率

          ≥ 20瓦

          功率調(diào)節(jié)范圍

          0.5% ~ 100%(0~20W)

          激光脈沖寬度

          1ns-400ns

          光束質(zhì)量

          M2 ≤ 1.3

          激光頻率

          1-4000KHz

          激光波長

          1064nm

          聚焦光斑直徑

          40μm

          精密光路設(shè)計

          激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦

          激光掃描幅面

          激光掃描幅面跟 FOV 同步

          激光開封軟件

          專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán))

          激光 DSP 控制卡

          FILASER定制,(德國進口)

          設(shè)備認證

          設(shè)備通過CE認證

          關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

          • 計算機系統(tǒng):Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計算機,正版Win10操作系統(tǒng)

          • 視覺系統(tǒng):樣品觀測與開封控制一體化設(shè)計(非單獨外加顯示用于觀測)

          • 相機參數(shù):2000萬像素彩色工業(yè)相機+自動光源系統(tǒng)(由計算機軟件控制亮度)

          • 相機視場(FOV):30*30mm~70*70mm (規(guī)格出廠前可選)

          • 聚焦控制:定制精密伺服Z軸系統(tǒng),焦點電動控制,一鍵紅光預覽

          • 粉塵過濾系統(tǒng):FILASER 定制

          • 立式機柜:精密鈑金+精密五金

          軟件特點

          • 專業(yè)開封控制軟件,具有軟件著作權(quán)。

          • 功能強大,界面簡潔,易學易用,傻瓜式開封圖形繪制。

          • 中心和任意位置畫圖操作(方形,圓形,線性,方形框,圓形框等)。

          • 可打印中英文字體,同軸 CCD 視覺定位功能,“所見即所得,指哪開哪”。

          • 可導入 X-ray 圖像定位,無需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對,直接在導入的圖像上畫圖,幾秒之內(nèi)完成定位。

          • 終身免fei升級,若有特殊需求,可提供定制化開發(fā)。

          整機規(guī)格及廠務(wù)要求

          整機尺寸

          1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

          設(shè)備重量

          280KG

          供電規(guī)格

          AC220V / 3KW

          環(huán)境溫

          度/濕度

          20±2 ℃/<60 %

           


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