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芯片激光開蓋機(jī)MS0404-V-B

參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱廣東大族粵銘激光集團(tuán)股份有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)
更新時(shí)間2023/2/9 10:03:07
訪問次數(shù)630

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產(chǎn)品簡介在線詢價(jià)

激光開蓋機(jī)采用自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng),簡單易學(xué)；擁有工作臺(tái)自動(dòng)原點(diǎn)回歸，CCD高效自動(dòng)定位Mark點(diǎn)，加工精度高，非接觸式激光加工無任何機(jī)械應(yīng)力，芯片開蓋時(shí)不會(huì)導(dǎo)致任何變形，也可以加工復(fù)雜的圖形，是一款新型的性能*的芯片激光開蓋機(jī)。

芯片激光開蓋機(jī)MS0404-V-B 產(chǎn)品信息

優(yōu)勢功能

集眾多功能于一身，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng)，簡單易學(xué)；可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接；

高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開蓋加工；

進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng)，確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作，全光路防護(hù)使操作過程更安全；

高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高精密加工需求；

可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，與SMT流水線對接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。

標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái)；

工藝應(yīng)用

MS0404-V-B激光開蓋機(jī)可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.

視頻欣賞

基本參數(shù)

優(yōu)化創(chuàng)新，讓產(chǎn)品，更快，更穩(wěn)定，更放心

型號(hào)	MS0404-V-B 激光開蓋機(jī)
激光功率	紫外：10-20 W 綠光：30W
工作幅面	400*400 mm
光斑直徑	＜±20μm
加工精度	±20μm
外形尺寸	130011001750 mm
主機(jī)重量	1200 kg
電源	AC220V±10%,50HZ/60HZ
工作環(huán)境	溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少
總功率	6 KW