半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)

AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)；
·*的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
·手動(dòng)基板上下料；
·手動(dòng)膠膜切割；
·藍(lán)膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；

AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸        200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度        0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類        QFN，DFN，LGA等；
膜種類           藍(lán)膜或者UV膜；
                     寬度：230~400毫米；
                     長度：100米；
                     厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環(huán)  客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)；
                      8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理        防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度        X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺(tái)盤        可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤，或多孔金屬臺(tái)盤；
裝卸方式        基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
靜電控制        防靜電涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng)        手動(dòng)軌跡式直切刀；
基板/支架定位   通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元        基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)        配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓        單相交流電220V,6A；
壓縮空氣        5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
機(jī)器外殼        白色噴塑金屬外殼；
體積            680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重            110公斤；

AMSEMI半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI全自動(dòng)晶圓真空切割貼膜機(jī)     AFM-200
AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動(dòng)晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動(dòng)晶圓識別/條碼打印機(jī)    SWR390
AMSEMI全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)             Amw200Pro/ATW200/ATW300
AMSEMI雙工位接收耦合機(jī)
AMSEMI全自動(dòng)多路COB耦合機(jī)
AMSEMI單收單發(fā)COB耦合機(jī)
AMSEMI單工位發(fā)射耦合機(jī)
AMSEMI TOSA四通道透鏡耦合機(jī)
AMSEMI多路COB耦合機(jī)