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浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用測試標準

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公司名稱上海衡鵬實業(yè)有限公司
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型號
所在地上海市
廠商性質代理商
更新時間2020/8/17 17:05:44
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浸潤平衡法沾錫天平

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總部設于上海，系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務性企業(yè)。公司致力于引進國外制造設備、精密檢測儀器、*生產材料，服務于國內電子制造行業(yè)，以助于國內企業(yè)提高產品品質，由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進。公司依托于中國國內電子制造業(yè)的高速發(fā)展，產品已涉及消費電子制造、汽車電子、半導體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領域，已在市場中建立起良好的信譽和廣泛的商業(yè)資源。近年來，隨著市場的日漸成熟和業(yè)務的不斷發(fā)展，公司的業(yè)務已經遍布中國大陸以及港臺市場，并形成較為完善的銷售網絡，深得廣大電子產品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時代的發(fā)展步伐，充分利用自身優(yōu)勢，不斷提升自身的服務理念，致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統化的技術支持與服務，進一步建立穩(wěn)固的銷售網絡，從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。

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電子元器件及配件，試驗設備，半導體

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GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要
GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的*。

浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用測試標準產品信息

浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用測試標準

pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點
·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試
·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤
·全電腦控制測試過程及結果判斷
·適用測試標準

GEN 3沾錫天平規(guī)格：
焊接溫度：0-350℃（32-622℉）
浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）
浸入深入：0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）
停留時間：0-30秒
大組件重量：40克
有效地取樣頻率：1000赫茲
小球體的尺寸：1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）
焊錫槽直徑：60毫米（2.38英尺）
焊錫槽容積：1千克（2.2英鎊）
電源供應器：240伏、50赫茲或110伏、60赫茲
功率消耗：750瓦
機器凈重：45千克（100英鎊）
包裝（裝運）重量：70千克（115英鎊）
包裝（裝運）尺寸：970*730*540毫米（37.25*19*27英尺）
視覺的放大率（可選擇）

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關鍵詞：印刷電路板可焊性測試儀