在質(zhì)量檢測、機(jī)器人視覺及物流控制等多種應(yīng)用領(lǐng)域，HALCON都提供了快速、準(zhǔn)確、健壯的算法。

電路板、晶片及芯片檢測
　　PCB，BGA，AOI/AXI，插腳和表面貼焊接機(jī)：HALCON可以檢測的缺陷精度優(yōu)于1μm。
 

完整性檢測
　　焊接不充分的焊點(diǎn)、二極管缺失及裝反的元器件：HALCON可在1ms內(nèi)檢測出所有不完整或錯(cuò)位的部件。
 

定位/校準(zhǔn)
　　區(qū)域校準(zhǔn)、基準(zhǔn)定位：即使部分被遮擋，HALCON也可以用高于1/20像素的精度定位出目標(biāo)。
 

表面檢測
　　不同材料、不同缺陷類型，像破洞、褶皺、邊緣裂痕、內(nèi)含雜物、污染物、燃料缺少、劃痕、污點(diǎn)、凹痕等，HALCON*的濾波技術(shù)處理此類問題。
 

質(zhì)量管理
　　條形碼和二維碼的質(zhì)量保證：HALCON都符合各種標(biāo)準(zhǔn)，無論是ISO/IEC 15415標(biāo)準(zhǔn)，還是工業(yè)相關(guān)的ISO/IEC 15416和AIM DPM-1-2006標(biāo)準(zhǔn)。它能確保條碼的質(zhì)量。
 

印刷檢測
　　用任何打印機(jī)打印在紙張、塑料或金屬表面的標(biāo)簽、標(biāo)記及表格檢測：HALCON自動將打印結(jié)果和已學(xué)習(xí)的模版進(jìn)行比對。
 

識別檢測
　　識別和讀取條形碼，二維碼識別，OCR：HALCON對每個(gè)字符識別的時(shí)間小于0.1ms。
 

測量
　　HALCON*的邊緣檢測及輪廓分析技術(shù)加上其強(qiáng)大的攝像機(jī)三維標(biāo)定技術(shù)，使其在整個(gè)視場范圍內(nèi)的測量都很準(zhǔn)確。