精加工銷為在印制板和DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的接口
　　
　　電腦的復(fù)雜度和速度的提高對電路板的配電有了越來越高的要求。精加工銷為在印制板（PCB）和用于當(dāng)前復(fù)雜計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的率DC/DC轉(zhuǎn)換器間分配大電流提供了安全、強(qiáng)大的連接。
　　
　　精加工銷
　　
　　精加工銷一直被用于功率轉(zhuǎn)換器，它有以下幾方面的優(yōu)勢。
　　
　　●其幾何壓接性能使得分立信號和電源銷能夠直接裝配到轉(zhuǎn)換器板的電鍍通孔中。
　　
　　●裝配完成后，銷要經(jīng)過表面貼裝工藝中的回流焊。
　　
　　●銷的肩部定義了轉(zhuǎn)換器的高度并使得轉(zhuǎn)換器的兩面都能保持空氣流通。
　　
　　●銷可以由不同的銅合金切削加工而成，黃銅通常有較好的耐用性；碲銅現(xiàn)在可用做大電流（超過50A）銷。
　　
　　●通孔焊接相對較大的功率轉(zhuǎn)換器（與SMT器件相比）無須螺絲，且有較好的機(jī)械安全性。小功率、POL和轉(zhuǎn)換器芯片則更適合表面貼裝。
　　
　　●對于系統(tǒng)主板設(shè)計(jì)師，電鍍通孔簡化了內(nèi)層的配電。
　　
　　●對于系統(tǒng)工程師，“侵入式回流焊”等工藝是合適的SMT工藝，能獲得與通孔元器件進(jìn)行波峰焊相同的可靠性。
　　
　　●當(dāng)對功率轉(zhuǎn)換器進(jìn)行波峰焊或回流焊時(shí)，銷的肩部可使焊料填滿電鍍通孔，避免產(chǎn)生虛焊等影響電流路徑的情況發(fā)生。
　　
　　電鍍通孔的壓接銷
　　
　　通孔鍍銅的厚度使壓接銷在波峰焊或回流焊前能夠固位。幾何特性中的交叉點(diǎn)尺寸與孔徑相同。由于工具的公差和損耗，孔徑通常比鉆的理論尺寸小0.0005英寸。
　　
　　通常幾何特性中的細(xì)尖是0.002英寸，不會(huì)在插入時(shí)切到電鍍通孔的銅。當(dāng)銷被壓入通孔時(shí)，留出縫隙使焊料填滿通孔是非常重要的。
　　
　　當(dāng)在通孔中插入多棱壓接銷時(shí)，PCB裝配要給出實(shí)際的鉆的尺寸和通用的拋光孔公差（如±0.002英寸、±0.003英寸等）。
　　
　　如果通孔的鍍銅厚度是0.001～0.0025英寸，推薦的zui小孔徑如下。
　　
　　●三角形：zui小0.023英寸（使用0.6mm鉆頭）。
　　
　　●四邊形：zui小0.039英寸（使用1.0mm鉆頭）。
　　
　　●五邊形：zui小0.0605英寸（使用1.55mm鉆頭）。
　　
　　●六邊形：zui小0.0645英寸（使用1.65mm鉆頭）。
　　
　　侵入式回流焊
　　
　　侵入式回流焊也稱做“引腳浸焊膏”，是將回流焊工藝用于傳統(tǒng)的通孔元器件的焊接技術(shù)。功率轉(zhuǎn)換器放置在PCB的通孔上，和其他SMT元器件一樣進(jìn)行回流焊。焊料將填滿電鍍通孔，使連接的可靠性與波峰焊相同。
　　
　　
　　
　　0755-260009500755-26007355
　　
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