環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 

GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落 
GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)（正弦） 
GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度 
GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長(zhǎng)霉 
GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka;鹽霧試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽務(wù),交變（氯化鈉溶液） 
GB/T 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q:密封 
GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽(yáng)輔射 
GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn) 
GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn) 
GB/T 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn) 
GB/T 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度 
GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬 
GB/T 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤(rùn)濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法