近日，經(jīng)昌平區(qū)科學技術委員會評審通過，北京東大金智科技股份有限公司（以下簡稱“北京東大金智”）研發(fā)中心被認定為昌平區(qū)科技研究開發(fā)機構，并榮獲資質(zhì)證書。

昌平區(qū)科技研究開發(fā)機構資質(zhì)認證是昌平區(qū)科技委員會為深入落實科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略和創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，引導和鼓勵創(chuàng)新主體開展科技研究開發(fā)機構建設，增強區(qū)域創(chuàng)新能力的舉措。

北京東大金智確實把握客戶需求、方案設計、研發(fā)設計、小批量試制、大批量生產(chǎn)到現(xiàn)場支持服務、售后維修等完善的客制化服務體系，形成了基于ARM、X86、飛騰、海光、龍芯、瑞芯微等CPU的系列硬件平臺和網(wǎng)絡適配器，網(wǎng)絡接口卡等系列硬件解決方案，產(chǎn)品應用覆蓋了大數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡安全、工業(yè)安全、邊緣計算、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工控等領域，是提供整體解決方案的優(yōu)質(zhì)供應商。

 此次認定是昌平區(qū)科委對北京東大金智研發(fā)平臺和研發(fā)能力的充分肯定，有助于北京東大金智在自主創(chuàng)新研發(fā)水平邁上新的臺階。北京東大金智將繼續(xù)深耕工控領域，努力突破新技術、研發(fā)新產(chǎn)品，為我國工控產(chǎn)品發(fā)展進步、產(chǎn)業(yè)結構智能化升級做出積極貢獻。