一、DT-F560觸摸屏返修臺主要特點：

（1）自主開發(fā)的上下發(fā)熱風量調節(jié)功能，大小芯片，大小風量保證焊接效果！還有紅外定點功能，更方便快速定位BGA芯片。

（2）采用自主研發(fā)的人機界面，功能看到見，簡單操作界面一目了然。

（3）搭配一鍵生成曲線功能，更方便，操作更簡便。

（4）采用各溫區(qū)單獨加熱功能，上下部發(fā)熱器與底部發(fā)熱器隨時間在屏內顯示三條實時溫度曲線，溫度精確控制±0.1度（實際控制在+-3度內，準確度受環(huán)境影響），上下部發(fā)熱器最多9段溫度控制。

（5）熱風嘴可作360°旋轉；底部紅外發(fā)熱板可使PCB板受熱均勻。

（6）本機選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

（7）PCB板定位采用紅外加V字型槽，可移動式靈活的多功能針式夾具對PCB板起到保護作用。

（8）采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，提高工作效率。

（9）本機具有焊接工作完畢報警提示功能，為方便用戶使用特增加“提前報警”功能。

（10）智能感溫系統(tǒng)，防止溫度超溫，具有限制溫度功能，更好地保護工作。

二、產品規(guī)格及技術參數

1、電源: AC220V±10％    50/60Hz                 

2、總功率：5.2KW

3、加熱器功率：上部熱風加熱器1.2KW，下部熱風加熱器1.2KW，底部紅外發(fā)熱器2.7KW，其它功率：0.1KW

4、電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊

5、溫度控制：K型高熱電偶閉環(huán)控制:上下獨立測溫,控溫精度0.1度，實測控溫+-3度（與使用環(huán)境相關）

6、定位方式：V型卡槽PCB定位，針式卡腳等

7、PCB 尺寸: Max 450×500mm      Min  2×2 mm

8、外形尺寸：長650mm 寬520mm（含支架和手柄660mm）高L650mm,H720mm 

9、機器重量：38kg

10、外觀顏色：黑色