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為什么電路板清洗后會出現(xiàn)焊點發(fā)黑的情況?有一些電路板清洗之后出現(xiàn)焊點變黑的情況,這經(jīng)常令工作者頭痛、苦惱、手足無措。焊點變黑是因為什么,該怎么解決?小編深入分析,焊點變黑的一般的形成原因有以下幾點:助焊劑品種、焊料合金的類型、清洗劑的影響等三類因素。接下來就此開展闡釋。
1、助焊劑的影響
針對免洗助焊劑來說,為追求焊后干凈度,成份中的成膜劑較少,促使焊后焊點成膜物質(zhì)較少,制定的初心是不清洗,但是因為電子設備可靠性高的需求,許多應用免洗助焊劑的商品最后還是進行清潔,免洗助焊劑通常不太容易清理干凈,當清洗不到位時,焊點直接外露空氣中,被空氣氧化產(chǎn)生焊點變黑。
2、焊料合金的影響
隨著環(huán)保的推行,無鉛焊料得到了廣泛的應用。由于無鉛焊料含有一些的貴金屬如銀等具有較高的電勢,將促使其它成分(較活潑的金屬)做為陽極發(fā)生電蝕。無鉛焊料特別是SAC305比有鉛Sn63/Pb37更容易腐蝕。
3、清洗的影響
(1)清洗劑清除掉焊點上致密的保護膜的殘余物時,焊點光滑的表面被破壞,發(fā)生光的漫反射,焊點變暗。
(2)沒有采用專業(yè)的清洗設備,清洗時間過長,將焊點致密防護層清除掉,造成焊點無保護,出現(xiàn)空氣氧化造成焊點變黑。
(3)清洗劑中的活性成分和焊錫合金發(fā)生反應生成氧化物造成。
選擇適合的清洗工藝可以很大程度避免此類現(xiàn)象,傳統(tǒng)人力清洗時間過長、溫度過高,都會產(chǎn)生焊點致密層被清除掉,造成焊點變黑。就算選擇適合的水基清洗液后,也要多方面評估清洗工藝的初始條件,既能把焊后殘余物清理干凈,又不會將焊點的致密防護層清除掉。
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