對半導(dǎo)體設(shè)備這種制造業(yè)來講，不論是圍繞晶圓制造的前道設(shè)備，還是材料設(shè)備和封測等后道設(shè)備，工藝的精密性和穩(wěn)定性都是重中之重。

    因此，半導(dǎo)體行業(yè)對高精密（包含重復(fù)定位精度）、高可靠的自動化控制系統(tǒng)擁有比較廣泛的要求。例如在MOCVD（金屬有機(jī)物化學(xué)液相淀積）全自動裝配生產(chǎn)線反應(yīng)釜中，反應(yīng)釜室內(nèi)氣體的溫度和壓力及其基片的時(shí)間/溫度遍布必須獲得精準(zhǔn)控制，讓超純半導(dǎo)體器件能夠很好地沉積在基片表層產(chǎn)生一層薄的金屬膜，隨后制成空缺圓晶。

    其次，一些非標(biāo)自動化裝配線運(yùn)動的半導(dǎo)體設(shè)備，比如光刻機(jī)、晶圓切割機(jī)、貼片機(jī)等，必須足夠高的數(shù)據(jù)傳輸速率和處理能力來支持。比如光刻機(jī)的精準(zhǔn)激光定位必須高采樣率、短周期時(shí)間（約50µs）和穩(wěn)定的即時(shí)能力。

    其三，成本與靈活性。發(fā)動機(jī)裝配生產(chǎn)線針對動輒上百萬的半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)備來講，模塊化的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)不僅可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的多功能與靈活性，而且通過空間節(jié)約與降低走線能夠進(jìn)一步幫助客戶節(jié)省成本。

    設(shè)備自動化的困擾如何改善？

    創(chuàng)新的自動化解決方法早已相繼用于氧化/蔓延設(shè)備、光刻設(shè)備、蝕刻設(shè)備、清理設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備及其后道的檢測封裝設(shè)備等，有效地改善了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的一些自動化困擾，例如：

    半導(dǎo)體設(shè)備必須連接各種儀表和閘閥等外界設(shè)備，總線種類比較復(fù)雜，需要大量的通信編程工作.