快速溫變試驗箱也稱環(huán)境應力篩選試驗箱，主要適用于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機及零部件等作耐寒試驗、溫度快速變化或漸變條件下的適應性試驗及應力篩選（ESS）試驗，以便對試品在擬定環(huán)境條件下的性能、行為做出分析及評價；以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)有顯著的效果；那快速溫變試驗箱在半導體行業(yè)是主要起到什么作用呢？一起來看看~

       快速溫度循環(huán)(TEB)測試是讓IC零件經(jīng)受*溫和極低溫之間，來回溫度轉換的可靠度測試，進行該測試時將IC零件重復暴露于這些條件下，經(jīng)過循環(huán)次數(shù)，過程被要求其升降溫的溫變速率(℃/min)，另外需確認溫度是否有效滲透到測試品內部；

       本測試適用于受溫度影響的半導體元器件，過程中需要在高低溫差條件下，開啟或關閉測試電源，溫度循環(huán)還有電源測試，是確認元器件的承受能力，目的是模擬實際會遇到的最差狀況；很多測試半導體芯片的用戶選擇快速溫變應力篩選試驗箱的溫變速率為5度線性/10度線性，溫變范圍是是-45~85度的居多，您也可以作為參考喲~