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訊
蘋果2016年下半可望推出新1代iPhone7,業(yè)者預(yù)期新1代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與利用,將帶動新1波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮,對卡位新1代iPhone商機的晶片供應(yīng)商,近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能,將成為新1代iPhone主要沾恩廠商之1。
近期包括CirrusLogic及隨實驗力增加亞德諾等晶片供應(yīng)商,紛出現(xiàn)大幅預(yù)訂晶圓代工及封測產(chǎn)能情況,旗下Type-C、光學(xué)變焦及防手震等IC解決方案新材料應(yīng)用風(fēng)險將有人買單,有機會全面卡位蘋果新1代iPhone商機,并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業(yè)者第2、3季產(chǎn)能。
業(yè)者流露CirrusLogic同步整合消息傳輸功能的Type-C晶片,將是蘋果新還能變得透明、更輕質(zhì)且可修復(fù)1代iPhone取代3.5mm消息介面的秘密,這將讓新1代iPhone在防塵、防污及防水功能設(shè)計更上1層樓,同時可節(jié)省很多本錢。
至于新1代iPhone系列可能出現(xiàn)的雙鏡頭功能,將有效升級現(xiàn)有的光學(xué)變焦功能,加上新增光學(xué)防手震功能,相干馬達驅(qū)動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人,驅(qū)使很多國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者紛提早布局相干晶片產(chǎn)品,然業(yè)界預(yù)期蘋果新1代iPhone系列的雙鏡頭設(shè)計架構(gòu),應(yīng)會優(yōu)先繼續(xù)與ADI晶片研發(fā)團隊合作。
值得注意的是,雖然業(yè)界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數(shù)拿下蘋果新1代64位元A10處理器定單,然近期臺積電16奈米制程產(chǎn)能延續(xù)大力擴充,加上內(nèi)部創(chuàng)新的整合扇出型晶圓級封裝產(chǎn)能亦同步大增,業(yè)界預(yù)期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器定單爭取上,應(yīng)已立于不敗之地。
另外,臺積電在下1代的10奈米制程技術(shù)仍延續(xù)拔得,技術(shù)地位更加穩(wěn)固,加上先前有關(guān)14奈米與16奈米制程技術(shù)優(yōu)劣之爭的雜音已*減退,臺積電明顯技壓競爭對手1籌,且與客戶火伴關(guān)系更抓緊密。
面對蘋果新1代iPhone大改款來勢洶洶,臺系相干半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者積極搶先布局的舉動,2011年至2018年已成為業(yè)界關(guān)注的焦點,卡到新1波商機的供應(yīng)鏈業(yè)者,2016年事跡成長動能將相對強勁。
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