圖像傳感器領(lǐng)域的這一變化只是傳感器技術(shù)變化的一個(gè)縮影。傳感器技術(shù)的zui大特點(diǎn)就是不斷引入多學(xué)科的新技術(shù)發(fā)展新功能，現(xiàn)在，隨著電子、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、生物技術(shù)、物理、化學(xué)、光學(xué)等等技術(shù)的飛速發(fā)展，以及人類對自然變化認(rèn)知的深入，傳感器技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入由傳統(tǒng)向新型突破的關(guān)鍵階段，預(yù)計(jì)未來傳感器技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)出微型化、數(shù)字化、多功能化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化等趨勢。
專家預(yù)計(jì)，傳感網(wǎng)絡(luò)還將成為繼計(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)之后的信息產(chǎn)業(yè)第三次浪潮。有調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年，物物互聯(lián)業(yè)務(wù)與現(xiàn)有人人互聯(lián)業(yè)務(wù)之比將達(dá)到30:1，物物互聯(lián)將成為下一個(gè)萬億級的信息產(chǎn)業(yè)。

傳感器的微型化、數(shù)字化、多功能化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化等發(fā)展趨勢也對傳感器的制造工藝和材料提出了更高要求。磁敏、氣敏、力敏、熱敏、光電、激光等多種傳感器應(yīng)運(yùn)而生，傳感器的材料也從金屬發(fā)展成為半導(dǎo)體、陶瓷、光學(xué)纖維等材料。微型化、智能化、非接觸測量和MEMS傳感技術(shù)也將逐步取代傳統(tǒng)的機(jī)械式、應(yīng)變片式、滑動(dòng)電位器等傳感技術(shù)。今后各大傳感器廠商在市場上的比拼重點(diǎn)，將是提升傳感器的技術(shù)含量，擴(kuò)大傳感器應(yīng)用范圍，降低生產(chǎn)成本，并推動(dòng)新的技術(shù)革命，促進(jìn)傳感器工業(yè)的發(fā)展。