一、廠家介紹及用途：

型號(hào) Phase12 熱阻測(cè)試儀產(chǎn)自美國(guó) Analysis Tech(Anatech)公司，符合美軍標(biāo)和JEDEC 標(biāo)準(zhǔn).

Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士頓北部，是電子封裝器件可靠性測(cè)試的設(shè)計(jì)，制造公司。創(chuàng)始人 John W.Sofia 是美國(guó)麻省理工的博士，并且是提出焊點(diǎn)可靠性,熱阻分析和熱導(dǎo)率理論的專家. 發(fā)表了很多關(guān)于熱阻測(cè)試于分析，熱導(dǎo)率及焊點(diǎn)可靠性方面的論文. Analysis Tech Inc. 在美國(guó)有獨(dú)立的實(shí)驗(yàn)室提供技術(shù)支持. 在*熱阻測(cè)試儀這套設(shè)備有幾百家客戶.

主要用于測(cè)試二極管，三極管，線形調(diào)壓器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的熱阻測(cè)試及分析。

二、Phase12 熱阻測(cè)試儀的功能：

PHASE12 可以測(cè)試Rja，Rjc，Rjb Rjl 的熱阻（測(cè)試原理符合JEDEC51-1 定義的動(dòng)態(tài)及靜態(tài)測(cè)試方法

Phase12 測(cè)試來的數(shù)據(jù)，將產(chǎn)生上圖。左上角的數(shù)字說明這個(gè)器件有四個(gè)層次（為了可以清楚的了解不同層次，可以將這個(gè)圖轉(zhuǎn)換成圖三）。其中個(gè)是芯片下的粘接層的阻抗值，后面Tau 是完成的測(cè)試時(shí)間，四個(gè)層次的阻抗值之和就是這個(gè)器件的熱阻值。并且每一個(gè)拐點(diǎn)都表明熱進(jìn)入了一個(gè)新

的層次。每個(gè)層次的數(shù)據(jù)將表明這個(gè)器件不同層向外散熱的好壞，對(duì)不同廠家同類產(chǎn)品而言，可以讓我們選擇熱阻值非常好的廠家；同時(shí)它也可以檢測(cè)同一廠家，同類產(chǎn)品，不同批次質(zhì)量的差異，從而評(píng)測(cè)出該廠家生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。

• 瞬態(tài)阻抗(Thermal Impedance)測(cè)試，可以得到從開始加熱到結(jié)溫達(dá)到穩(wěn)定這一過程中的瞬態(tài)阻抗數(shù)據(jù)。見上圖

• 穩(wěn)態(tài)熱阻(Thermal Resistance)各項(xiàng)參數(shù)的測(cè)試，其包括：Rja,Rjb,Rjc,Rjl, 當(dāng)器件在給一定的工作電流后。熱量不斷地向外擴(kuò)散，后達(dá)到了熱平衡，這時(shí)得到的結(jié)果是穩(wěn)態(tài)熱阻值。在沒有達(dá)到熱平衡之前測(cè)試到的是熱阻抗。

3） 可以得到用不同占空比方波測(cè)試時(shí)的阻抗與熱阻值。

• 內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)與其散熱能力的相關(guān)性分析(Structure Function)，可以通過將類似的圖一轉(zhuǎn)換成下面所示的曲線分析圖（熱容與熱阻關(guān)系圖），這樣更能體現(xiàn)不同結(jié)構(gòu)下熱阻，以 LED 為例從圖中可以看出 LED 器件散熱能力的瓶頸所在，對(duì) LED 封裝工藝的改進(jìn)和封裝材料的選擇有很大幫助。下圖為兩種不同封裝結(jié)構(gòu)的LED 樣品的分析圖。

不只 LED 器件可以得到這個(gè)分析圖，而且其他的器件也可以得到這個(gè)圖。并且也可以得到這種分析。 

圖 三

從圖中可以看出黑色曲線的 LED 熱阻低于綠色曲線的 LED 熱阻，這也從客戶那里得到確認(rèn)，黑色曲線的 LED 在芯片粘接與散熱方面的工藝得到很大改進(jìn)。

5） 裝片質(zhì)量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).

主要測(cè)試器件的粘接處的熱阻抗值，如果有粘接層有氣孔，那么傳熱就要受阻，這樣將導(dǎo)致芯片的溫度上升，因此這個(gè)功能能夠衡量粘接工藝的穩(wěn)定性。