三星將推出用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的新芯片處理器Artik，實現(xiàn)從可穿戴產(chǎn)品到智能洗衣機的移動連接。據(jù)知情人士透露，該硬件由三星位于加州門洛帕克的戰(zhàn)略和創(chuàng)新中心研發(fā)。該中心由三星總裁和戰(zhàn)略官孫英權(quán)（YoungSohn）管理，主要負責(zé)從長遠觀點出發(fā)，尋找面向硬件的研發(fā)、合作和投資機會。
　　
　　在投資美國初創(chuàng)型公司上，三星已累計投資超過10億美元。
　　
　　孫英權(quán)將在舊金山世界物聯(lián)網(wǎng)大會介紹Artik。三星*表示，“對公司來說這是一個重大的里程碑，將給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和服務(wù)帶來革命性地突破，行業(yè)、企業(yè)家、和創(chuàng)業(yè)型公司將會齊聚一堂討論其深遠的意義。”
　　
　　據(jù)悉Artik不只面向三星自己的家電產(chǎn)品，所有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備公司都可以使用Artik芯片。
　　
　　三星在物聯(lián)網(wǎng)上投入巨大。據(jù)Gartner分析，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到2020年將達到260億臺左右。IDC則認為2020年物聯(lián)網(wǎng)市場將達到3.04萬億美元的規(guī)模。