2月4日,ARM公司宣布推出一款基于ARMv8-A架構(gòu)的64位處理器ARMCortex-A72。ARM表示，這是現(xiàn)有針對(duì)移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)所開發(fā)的zui高性能處理器。在目前移動(dòng)設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，在16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，以2.5GHz的頻率運(yùn)行，可比采用Cortex-A15處理器的設(shè)備性能提升3.5倍，功耗降低75%。
　　
　　本次發(fā)布的IP組合，除Cortex-A72之外，還包括了的CoreLinkCCI-500互連技術(shù)、移動(dòng)圖形處理器Mali-T880、Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時(shí)，為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化芯片實(shí)現(xiàn)，該組合還包括了基于臺(tái)積電(TSMC)*的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARMPOPIP。
　　
　　A72強(qiáng)調(diào)制造工藝的配合
　　
　　ARM正在加快豐富其64位處理器產(chǎn)品線，Cortex-A72是發(fā)布的第三款基于ARMv8-A架構(gòu)的處理器，ARM在2013年推出了Cortex-A53和A57兩款64位處理器。“隨時(shí)在線的移動(dòng)設(shè)備對(duì)于處理器性能的提升正有著越來(lái)越高的要求，擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k120幀分辨率的視頻內(nèi)容，主機(jī)級(jí)游戲的性能與圖形顯示，需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件，以及能原生運(yùn)行于智能手機(jī)的自然語(yǔ)言用戶界面，都是推動(dòng)處理器性能提升的動(dòng)力。此次包含Cortex-A72在內(nèi)的移動(dòng)體驗(yàn)IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗(yàn)又向前邁進(jìn)一步。”ARM處理器部門總NoelHurley表示。64位處理器可全面提高資訊處理能力，可管理的存儲(chǔ)器容量擴(kuò)大為4GB以上。NoelHurley同時(shí)還指出，如果將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARMbig.LITTLE™(大小核)處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。
　　
　　不過(guò)目前市場(chǎng)上大多數(shù)應(yīng)用處理器廠商，如高通、聯(lián)發(fā)科、海思、Marvell等，盡管都推出了64位處理器，但是普遍采用的設(shè)計(jì)方案為4核或8核A53，而非4顆A57+4顆A53的big.LILLTE架構(gòu)設(shè)計(jì)方式。這明顯是受制于過(guò)大的芯片尺寸和過(guò)高的功耗。如果不解決這些問題，新方案的推出也難于得到更廣泛的應(yīng)用。
　　
　　為此，ARM對(duì)于此次發(fā)布的A72十分強(qiáng)調(diào)制造工藝的配合。在本次發(fā)布的IP組合，特別包括了基于臺(tái)積電(TSMC)*的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的ARMPOPIP?；赥SMC*的16納米FinFET+工藝節(jié)點(diǎn)的POPIP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時(shí)間的情況下，實(shí)現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點(diǎn)向更*工藝節(jié)點(diǎn)的遷移。