聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持GoogleAndroidWear的系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設(shè)計(jì)及制造廠商提供更加完整的穿戴式設(shè)備解決方案。產(chǎn)品可將多種軟、硬件整合于穿戴設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)基于AndroidWear系統(tǒng)的各式各樣穿戴式設(shè)備的可能性，同時(shí)加快開發(fā)速度，為持續(xù)擴(kuò)大的穿戴設(shè)備消費(fèi)族群提供終端產(chǎn)品。
　　
　　MT2601體積小巧，搭載各種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數(shù)量減少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相對(duì)較低、尺寸也較小、但續(xù)航力更長(zhǎng)，進(jìn)而打造出可以長(zhǎng)時(shí)間使用，價(jià)格又實(shí)惠的時(shí)尚穿戴設(shè)備。
　　
　　MT2601內(nèi)建1.2GHz雙核心ARMCortex-A7處理器與ARMMali-400MPGPU，可支持QHD等級(jí)的屏幕分辨率，同時(shí)整合一系列豐富多元的外接傳感器(externalsensors)及內(nèi)建藍(lán)牙的五合一無線連接解決方案MT6630。MT2601體積極小，芯片組裝尺寸僅為480mm2，符合運(yùn)動(dòng)及定位等穿戴設(shè)備類型的設(shè)計(jì)需求。聯(lián)發(fā)科技大力支持AndroidWear生態(tài)系統(tǒng)，MT2601也將會(huì)升級(jí)提供AndroidWear地圖導(dǎo)航功能。
　　
　　聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展本部徐敬全總表示：“MT2601的體積小巧，又擁有高性能、低成本的特色，完整支持AndroidWear系統(tǒng)，在同型芯片競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，此解決方案將激勵(lì)社群設(shè)計(jì)出更多創(chuàng)新的穿戴式設(shè)備與應(yīng)用。”
　　
　　MT2601已進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)將為新一代AndroidWear穿戴式設(shè)備所使用。