摘要：意法半導體（ST）進一步擴大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是zui小的壓力傳感器，具有高測量精度、穩(wěn)固封裝設計、超小尺寸等優(yōu)勢。
　　
　　目前壓力傳感器被集成到越來越多的消費電子產(chǎn)品與可穿戴裝置中，例如智能手機、平板電腦、運動手表、智能手表以及手環(huán)等，使目標應用實現(xiàn)樓層識別(floordetection)和增強型位置服務(location-basedservices)，提高航位推測運算(dead-reckoning)準確率，為天氣分析器(weatheranalyzer)、健康運動監(jiān)視器等智能手機應用創(chuàng)造更多機會。因此，市場分析機構HIS預測，到2018年，用于消費性電子產(chǎn)品的壓力傳感器銷量將接近10億顆。
　　
　　LPS22HB不僅是世界zui小的壓力傳感器，還是市場上*采用整體一次性成形塑料封裝(fullymoldedpackage)，熱性能和機械強度均業(yè)界（耐撞擊能力>20,000g），同時提升了測量性能，并地解決了工作電流與噪聲的矛盾問題。這一切歸功于意法半導體這項被稱作“Bastille”的MEMS新技術。這項技術采用整體一次性成形穿孔格柵陣列(HLGA,HoledLandGridArray)塑料封裝，芯片表面積僅為2x2mm，厚度不足0.8mm，是市場上zui小的封裝。這一革命性封裝技術已經(jīng)過意法半導體LPS25HB2.5x2.5mm壓力傳感器的檢驗，因為本身設計即具備無塵防水的特性，所以不再需要金屬或塑料蓋以及附加的機械隔離格柵。
　　
　　意法半導體傳感器及模擬器件產(chǎn)品部總FrancescoItalia表示：“利用我們業(yè)界的MEMS制造工藝、*的封裝技術和ASIC設計能力，意法半導體的LPS22HB是一個采用整體一次性成形塑料封裝，體積僅為3mm³，*的壓力傳感器。我們再次提高了壓力傳感器市場的*，讓我們的客戶能夠為他們的客戶帶來更多的價值。”
　　
　　新壓力傳感器具有很多不凡的特性，例如增強型溫度補償(temperaturecompensation)功能，使應用能夠在不斷變化的環(huán)境中仍可保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)；260至1260hPa的壓力(absolutepressure)量程覆蓋所有可能的實際應用高度（從zui深的礦井到穆峰）；不足5μA的低功耗；壓力噪聲低于1PaRMS。
　　
　　LPS22HB預計于2015年第三季度開始量產(chǎn)，即日起開放原始設備制造商(OEM)申請樣品。