1. 錫膏控管點(diǎn)　
　1-1 冰箱溫度 0℃ ~ 10℃，溫度計(jì)每半年校正一次。
　1-2 錫膏依流水編號(hào)*先出。
　1-3 錫膏回溫 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，須放回冰箱。使用
前攪拌7分鐘。
　1-4 打開(kāi)錫膏 12hrs 內(nèi)使用完畢?！?/font>

　1-5 ℃錫膏保存期限 4 個(gè)月。
　1-6 回溫區(qū)隨時(shí)保有錫膏四瓶。
　1-7 須帶手套。
　1-8 錫膏控管要有 W/I
　1-9 攪拌器要有 W/I，但無(wú)須校驗(yàn),但需驗(yàn)證時(shí)間

2. MPM 控管點(diǎn)
　2-1 須帶靜電手套。
　2-2 有 S.O.P 進(jìn)板方向。
　2-3 S.O.P 的程序與機(jī)臺(tái)上之程序相同。
　2-4 1 小時(shí)兩片，測(cè)量錫厚度，錫厚度標(biāo)準(zhǔn)（鋼板厚度 + 0.05）±0.03。
　2-5 鋼板壽命 20,000 次，使用結(jié)束 S/O 須登記。
　2-6 每二小時(shí)清鋼板并登記。
　2-7 鋼板張力 30~45N/cm 。
　2-8 日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。
　2-9 印刷用 3 倍放大鏡檢測(cè)。
　2-10 貼 S/N Label。
　2-11 錫膏測(cè)厚儀每年校正一次。
　2-12 MPM 與錫膏測(cè)厚儀要有 W/I。

3. CP 快速機(jī)控管點(diǎn)
　3-1 接地桌上，須配帶靜電手套及靜電環(huán)。
　3-2 S.O.P.。
　3-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。
　3-4 換零件測(cè) R.L.C. 與記錄，R.L.C. 每半年校驗(yàn)一次。
　　　R STD 范圍 3 碼 = 5% 1 碼 = 1%
      C & L 未有多體 ±20%，其它依 W/I 上規(guī)定。
　3-5日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。
　3-6 Support Pin。
　3-7 機(jī)臺(tái)上要有 W/I

4. GSM 泛用機(jī)控管點(diǎn)
　4-1 桌上接地，帶靜電手套及靜電環(huán)。
　4-2 S.O.P.。
　4-3 S.O.P. 上程序與料單程式及機(jī)器上的顯示程序須相同。
　4-4 換料記錄。
　4-5 Sample Check List 文件。
　4-6 Sample Label & Sample。
　4-7 PCB Control 數(shù)量記錄。
　4-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。
　4-9 機(jī)臺(tái)上須有 W/I。
　4-10 IC 拆封超過(guò) 12hrs，須放入防潮柜中，溫度 20℃ ~ 27℃，室內(nèi)濕度 60% 以下。

5. OVEN 錫爐控管
　5-1 S.O.P.。
　5-2 S.O.P 上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。
　5-3 S.O.P 溫度與速度與機(jī)臺(tái)顯示相同。
　5-4 溫度 ±5℃。　5-5 冰水流量 STD = 4~7kg。
　5-6 溫升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃　STD = 60~100sec　183℃ > 45sec。
　5-7 每日及換線測(cè) Profile，放入機(jī)臺(tái)旁之壓克力中。
　5-8日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。
　5-9 機(jī)臺(tái)上要有 W/I。

6. A.O.I. 控管點(diǎn)
　6-1 S.O.P.。
　6-2 S.O.P 上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。
　6-3 接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。
　6-4 使用 3 倍放大鏡。
　6-5 超出 3 個(gè)不良，須下改善對(duì)策。
　6-6 不使用鉻鐵，取代以前的總檢站。
　6-7 填寫(xiě)半成品標(biāo)示單送 QA。
　6-8 日、周、月保養(yǎng)記錄，機(jī)臺(tái)上登錄。
　6-10 機(jī)臺(tái)上要有 W/I。

7. ICT 控管點(diǎn)
　7-1 S.O.P.。
　7-2 接地，須配戴靜電手套及靜電環(huán)。
　7-3 S.O.P 上程序與機(jī)臺(tái)顯示相同。
　7-4 Check 治具是否與生產(chǎn)機(jī)種及 S.O.P. 上機(jī)種相同。
　7-5 超出三個(gè)不良須下改善對(duì)策。
　7-6 執(zhí)行日保養(yǎng)記錄。
　7-7 半成品標(biāo)示單修改狀態(tài)。
　7-8 機(jī)臺(tái)上須有 W/I。

8. QFP & BGA 零件放入防潮柜，如何控管
　8-1 濕度 STD = 30% 以下。
　8-2 IC 開(kāi)封 12hrs 以上，須放入防潮柜中并記錄。
　8-3 放入防潮柜超出 72hrs，取出時(shí)須登錄，再拿去烤箱烤 125℃ 24hrs，方可使用，
　　 并記錄在烤箱記錄上。
　8-4 防潮柜接地，不須校正。
　8-5 防潮柜須有 W/I。

9. 換線作業(yè)如何控管
　9-1 S/O、機(jī)種、數(shù)量。
　9-2 S.O.P File、料單、鋼板（注意使用次數(shù)）。
　9-3 Check 48 階的 Date Code、吃錫性及 S/O 料況。
　9-4 程序是否有 ECN 變更 & B/A 或 C/A。
　9-5 Sample Check List。
　9-6 Sample Label & Sample。
　9-7 ICT 治具準(zhǔn)備。
　9-8 收回前 S/O 機(jī)種 File 檢查 S.O.P 及料單是否修改？如有要修改則交給 Leader，不須修改者，則放回柜子