畋形電鍍工藝過程概括如下：

    下料→鉆孔→孔金屬化→預(yù)鍍銅→板面清潔→涂濕膜→曝光→顯影（貼干膜→曝光→顯影）→形成負(fù)相圖象→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進(jìn)入下工序

    圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法，一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移，一種是光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移比光 化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移成本低，在生產(chǎn)批量大的情況下更是如此，但是網(wǎng)印抗蝕印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制導(dǎo)線，而光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移所用的光致抗蝕劑朗制造分辨率高的清晰圖 像。本章所述內(nèi)容為后一種方法。

    光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移需要使用光致抗蝕劑，下面介紹有關(guān)光致抗蝕劑的一些基本知識

1）光致抗蝕劑：用光化學(xué)方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。

2）正性光致抗蝕劑：光照射部分分解（或軟化），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。

3）負(fù)性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分保留在板面上。

4）光致抗蝕劑的分類：

按用途分為耐蝕刻抗蝕劑和耐電鍍抗蝕劑。

按顯影類型分為全水溶性抗蝕劑、半水溶性抗蝕劑和溶劑性抗蝕劑。

按物理狀態(tài)分為液體抗蝕劑和干膜抗蝕劑。

按感光類型分為正性抗蝕劑和負(fù)性抗蝕劑.