工控摘要：日前，意法半導體推出三款*的高壓功率MOFET系列產(chǎn)品，并應用兩項新的封裝技術，讓充電器、太陽能微逆變器和計算機電源等注重節(jié)能的設備變得更緊湊、更穩(wěn)健、更可靠。
　　
　　意法半導體*的PowerFLAT™5x6HV和PowerFLAT5x6VHV封裝具有高達650V和800V電壓運行所要求的隔離通道長度和間隙，而封裝面積與工業(yè)標準的100VPowerFLAT5x6封裝的5mmx6mm相同，比主流的DPAK封裝縮小52%。此外，這兩個*封裝僅1mm厚，配備一個裸露的大面積的金屬漏極焊盤，通過印刷電路板上的散熱通孔zui大限度地排熱。
　　
　　這些功能同時提高了管子的高壓輸出能力、穩(wěn)健性、可靠性和系統(tǒng)功率密度。
　　
　　意法半導體目前正在推出三款采用PowerFLAT5x6HV封裝的650VMDmesh™VMOSFET產(chǎn)品，還推出四款額定電壓*的采用PowerFLAT5x6VHV800V封裝的SuperMESH5MOSFET。
　　
　　此外，意法半導體已經(jīng)開始提供兩款采用PowerFLAT5x6HV封裝的600V快速開關型低Qg的MDmeshIIPlusMOSFET測試樣片。