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利用價(jià)值:從目前太陽電池的發(fā)展過程可以看出其發(fā)展趨勢(shì)為單晶硅、多晶硅、帶狀硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。
1.裝料
將裝有涂層的石英坩堝在熱交換臺(tái)上,加入硅原料,然后安裝加熱設(shè)備、隔熱設(shè)備和爐罩,將爐內(nèi)抽真空使?fàn)t內(nèi)壓力降至0.05-0.1mbar并保持真空。通入氬氣作為保護(hù)氣,使?fàn)t內(nèi)壓力基本維持在400-600mbar左右。
2.加熱
利用石墨加熱器給爐體加熱,首先使石墨部件、隔熱層、硅原料等表面吸附的濕氣蒸發(fā),然后緩慢加溫,使石英坩堝的溫度達(dá)到1200-1300℃左右,該過程需要4-5h。
3.化料
通入氬氣作為保護(hù)氣,使?fàn)t內(nèi)壓力基本維持在400-600mbar左右。逐漸增加加熱功率,使適應(yīng)坩堝內(nèi)的溫度達(dá)到1500℃左右,硅原料開始熔化。熔化過程中一直保證1500℃左右,直至化料結(jié)束。該過程約要20-22h。
4.晶體生長
硅原料熔化結(jié)束后,降低加熱功率,使適應(yīng)坩堝的溫度降至1420-1440℃硅熔點(diǎn)左右。然后石英坩堝逐漸向下移動(dòng),或者隔熱裝置逐漸上升,使得石英坩堝慢慢脫離加熱區(qū),與周圍形成熱交換;同時(shí),冷卻板通水,使熔體的溫度自底部開始降低,晶體硅首先在底部形成,生長過程中固液界面始終保持與水平面平行,直至晶體生長完成,該過程約要20-22h。
5.退火
晶體生長完成后,由于晶體底部和上部存在較大的溫度梯度,因此,晶錠中可能存在熱應(yīng)力,在硅片加熱和電池制備過程中容易再次硅片碎裂。所以,晶體生長完成后,硅錠保持在熔點(diǎn)附近2-4h,使硅錠溫度均勻,減少熱應(yīng)力。
6.冷卻
硅錠在爐內(nèi)退火后,關(guān)閉加熱功率,提升隔熱裝置或者*下降硅錠,爐內(nèi)通入大流量氬氣,使硅錠溫度逐漸降低至室溫附近;同時(shí),爐內(nèi)氣壓逐漸上升,直至達(dá)到大氣壓,該過程約要10h。
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