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WH92測(cè)量演示

WH92分體鐵鋁兩用涂層測(cè)厚儀采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，帶線的探頭可測(cè)一些凹槽面，鋁合金窗外不好測(cè)的位置，測(cè)量陽極氧化數(shù)據(jù)非常穩(wěn)定，是您的。

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的技術(shù)參數(shù)

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀符合以下標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4956─1985 磁性金屬基體上非磁性覆蓋層厚度測(cè)量 磁性方法

GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量 渦流方法

JB/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x

JJG 889─95 《磁阻法測(cè)厚儀》

JJG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的產(chǎn)品特點(diǎn)

采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，即可測(cè)量磁性金屬基體上非磁性覆蓋層的厚度又可測(cè)量非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度;可采用單點(diǎn)校準(zhǔn)和兩點(diǎn)校準(zhǔn)兩種方法對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)，并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)量頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正，保證儀器在測(cè)量過程中儀器的準(zhǔn)確性;能快速自動(dòng)識(shí)別鐵基體與非鐵基體具有電源欠壓指示功能操作過程有蜂鳴聲提示;設(shè)有兩種關(guān)機(jī)方式：手動(dòng)關(guān)機(jī)方式和自動(dòng)關(guān)機(jī)方式;有負(fù)數(shù)顯示功能，保證儀器在零位點(diǎn)的校準(zhǔn)準(zhǔn)確性;有顯示平均值、值、最小值功能[*]

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的測(cè)量原理

采用了磁性和渦流兩種測(cè)厚方法，可無損地測(cè)量磁性金屬基體( 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 )上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、 油漆等)及非磁性金屬基體(如銅、 鋁、 鋅、 錫等)上非導(dǎo)電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。

a) 磁性法(F 型測(cè)量頭)

當(dāng)測(cè)量頭與覆蓋層接觸時(shí)，測(cè)量頭和磁性金屬基體構(gòu)成一閉合磁路，由于非磁性覆蓋層的存在，使磁路磁阻變化，通過測(cè)量其變化可導(dǎo)出覆蓋層的厚度。

b) 渦流法(N 型測(cè)量頭)

利用高頻交變電流在線圈中產(chǎn)生一個(gè)電磁場(chǎng)，當(dāng)測(cè)量頭與覆蓋層接觸時(shí)，金屬基體上產(chǎn)生電渦流，并對(duì)測(cè)量頭中的線圈產(chǎn)生反饋?zhàn)饔?，通過測(cè)量反饋?zhàn)饔玫拇笮】蓪?dǎo)出覆蓋層的厚度。

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的使用說明

1)開機(jī)

按下 ON 鍵后儀器聽到一聲鳴響，自動(dòng)恢復(fù)上次關(guān)機(jī)前的參數(shù)設(shè)置后，將顯示0.0μm，儀器進(jìn)入待測(cè)狀態(tài)?？蓽y(cè)量工件了。經(jīng)過一段時(shí)間不使用儀器將自動(dòng)關(guān)機(jī)。

2)關(guān)機(jī)

在無任何操作的情況下，大約 3分鐘后儀器自動(dòng)關(guān)機(jī)。按一下“ON”鍵，立即關(guān)機(jī)。

3)單位制式轉(zhuǎn)換(公制與英制轉(zhuǎn)換)

在待測(cè)狀態(tài)下，按μm/mil可轉(zhuǎn)換其測(cè)量單位。

4)測(cè)量

a)準(zhǔn)備好待測(cè)試件

b)是否需要校準(zhǔn)儀器，如果需要，選擇適當(dāng)?shù)男?zhǔn)方法進(jìn)行(參照 4 儀器校準(zhǔn))

c)迅速將測(cè)量頭與測(cè)試面垂直地接觸并輕壓測(cè)量頭定位套，隨著一聲鳴響，屏幕顯示測(cè)量值，儀器會(huì)自動(dòng)感應(yīng)被測(cè)基體：感應(yīng)到是磁性基體時(shí)儀器顯示 Fe感應(yīng)到是非磁性金屬時(shí)儀器顯示 NFe。測(cè)量時(shí)請(qǐng)始終保持儀器處于垂直狀態(tài)!提起測(cè)量頭可進(jìn)行下次測(cè)量;

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的影響因素

a) 基體金屬磁性質(zhì)

磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)，為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn);亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。

b) 基體金屬電性質(zhì)

基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。

c) 基體金屬厚度

每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。

d) 邊緣效應(yīng)

本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

e) 曲率

試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。

f) 試件的變形

測(cè)量頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。

g) 表面粗糙度

基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。

h) 磁場(chǎng)

周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。

i) 附著物質(zhì)

本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)量頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)量頭和被測(cè)試件表面直接接觸。

j) 測(cè)量頭壓力

測(cè)量頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。

k) 測(cè)量頭的取向

測(cè)量頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)量頭與試樣表面保持垂直。

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀使用時(shí)應(yīng)當(dāng)遵守的規(guī)定

a) N 基體金屬特性

對(duì)于磁性方法，標(biāo)準(zhǔn)片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。

對(duì)于渦流方法，標(biāo)準(zhǔn)片基體金屬的電性質(zhì)，應(yīng)當(dāng)與試件基體金屬的電性質(zhì)相似。

b) 基體金屬厚度

檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用 3.3)中的某種方法進(jìn)行校準(zhǔn)。

c) 邊緣效應(yīng)

不應(yīng)在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內(nèi)轉(zhuǎn)角等處進(jìn)行測(cè)量。

d) 曲率

不應(yīng)在試件的彎曲表面上測(cè)量。

e) 讀數(shù)次數(shù)

通常由于儀器的每次讀數(shù)并不*相同，因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)讀數(shù)。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內(nèi)進(jìn)行多次測(cè)量，表面粗造時(shí)更應(yīng)如此。

f) 表面清潔度

測(cè)量前，應(yīng)清除表面上的任何附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但不要除去任何覆蓋層物質(zhì)。

WH92分體鐵鋁兩用測(cè)厚儀的保養(yǎng)與維修

1 環(huán)境要求

嚴(yán)格避免碰撞、重塵、潮濕、強(qiáng)磁場(chǎng)、油污等。

2 更換電池

本儀器在使用中，當(dāng)電池電壓過低時(shí)，即屏幕上的電池標(biāo)志顯示為空，應(yīng)盡快給儀器更換電池。更換電池時(shí)應(yīng)特別注意電池安裝的正負(fù)極性的方向。

3 故障排除

1)更換電池

儀器 5 天以上不使用時(shí)應(yīng)取出電池。當(dāng)儀器出現(xiàn)低電壓提示時(shí)應(yīng)更換電池，更換電池時(shí)請(qǐng)注意極性。

2)恢復(fù)出廠設(shè)置

開機(jī)狀態(tài)下，在 2 秒內(nèi)依次按下按鍵 、▲、▲、▼、▼，屏幕顯示英文對(duì)話詢問是否確認(rèn)恢復(fù)出廠設(shè)置，要進(jìn)行恢復(fù)出廠設(shè)置，選擇””并按μm/mil確認(rèn)。

3)測(cè)量頭校準(zhǔn)修正

出現(xiàn)較大誤差(如：校準(zhǔn)不當(dāng)或有操作錯(cuò)誤等)可作六點(diǎn)修正校準(zhǔn),校準(zhǔn)儀器。