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          深圳精誠興儀器儀表有限公司

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          韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀基本技術(shù)參數(shù)
          參考價: 面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
          • 產(chǎn)品型號
          • 品牌
          • 代理商 廠商性質(zhì)
          • 上海市 所在地

          訪問次數(shù):989更新時間:2022-01-26 18:03:22

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          產(chǎn)品簡介
          韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀基本技術(shù)參數(shù)
          檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
          可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
          測量范圍:0.04-35um
          測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
          X射線鍍層測厚儀使用方法
          產(chǎn)品介紹

          韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀基本技術(shù)參數(shù):

           

          1、測量的厚度范圍為0.03微米~35微米。

          2、可滿足的測量鍍種為:鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍、鍍錫、鍍鎳等

          3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量,不限底料。

          三、設(shè)備功能描述

          兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

          使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

          擁有多種濾波器選擇

          各種樣品單層至多層(5層),合金膜層與溶液均可測量

          定點(diǎn)自動定位分析

          光徑對準(zhǔn)全自動

          影像重疊功能

          自動顯示測量參數(shù)

          彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

          多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D,任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統(tǒng)

          多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命(睡眠)控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時效全進(jìn)口美日系零件價格優(yōu)勢及快速的服務(wù)時效

          1、主機(jī)箱:

          輸入電壓:AC220V±10%,50/60Hz

          溝通方法:RS-232C

          溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

          對焦:激光自動對焦

          樣品對位:激光對位

          安全裝置:若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內(nèi)自動關(guān)閉

          表面泄露:少于1SV

          2、多通道分析:

          通道數(shù)量:1024ch

          溫度控制:自動前置放大溫度控制

          脈沖處理:微電腦高速控制處理器

          3、X射線源:

             X射線管:油冷、超微細(xì)對焦

             高壓:0-50Kv(程控)

             管電流:0-1mA(程控)

          目標(biāo)靶:W靶(可選Mo或Be)

          4、準(zhǔn)直器:

            固定種類大小:0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選

          韓國XRF-2000X光鍍層測厚儀

           

          韓國XRF-2000X光鍍層測厚儀,測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

           可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

           

          XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號

          不同型號各種功能一樣

          機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

           

          XRF-2000鍍層測厚儀型號介紹

          XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

          XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

          XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測大型樣品


          儀器功能

           

          全自動臺面

          自動雷射對焦

          多點(diǎn)自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品)

          測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

          鍍層厚度測試范圍:0.03-35um

          可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度

          每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

          測量時間:10-30秒

           

          韓國XRF2000X光鍍層測厚儀精度控制

               

          *層:±5%以內(nèi)

           第二層:±8%以內(nèi)

           第三層:±15%以內(nèi)

           

          韓國XRF2000X光鍍層測厚儀?



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