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韓國Micro Pioneer(先鋒)X射線鍍層測厚儀

XRF-2000鍍層測厚儀共分三種型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2000鍍層測厚儀型號(hào)介紹

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍膜厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm(開放式設(shè)計(jì),可檢測大型樣品

韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)

檢測電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國XRF2000鍍層測厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時(shí)間：10－30秒

精度控制：

      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)

韓國XRF-2000X射線鍍層測厚儀基本技術(shù)參數(shù)：

1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

三、設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測量參數(shù)

彩色區(qū)別測量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢及快速的服務(wù)時(shí)效

1、主機(jī)箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：激光對(duì)位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

   X射線管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準(zhǔn)直器：

  固定種類大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選