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CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì)。
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CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準(zhǔn)確和精確的測量。CMI 700臺(tái)式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴(kuò)展性，對(duì)多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時(shí)CMI 760具有*的統(tǒng)計(jì)功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
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CMI 700配置包括：
CMI 700主機(jī)及證書
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊（1個(gè)）
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片及證書
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選配配件：
ETP探頭
TRP探頭
SRG軟件
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SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
銅厚測量范圍：
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil （203 μm – 6350 μm）
準(zhǔn)確度：±1% （±0.1 μm）參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
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ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）
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分辨率： 0.01 mil（0.1 μm）
顯示 6位LCD數(shù)顯
測量單位 um-mils可選
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
電源 AC220
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg