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高性能光學(xué)系統(tǒng)

光學(xué)系統(tǒng)激發(fā)時(shí)產(chǎn)生的弧焰由透鏡直接導(dǎo)入真空光學(xué)室，實(shí)現(xiàn)光路直通，有效的降低光路損耗；

采用高精度的CMOS元件可**測(cè)定非金屬元素如C、S、P、As、B、N以及各種金屬元素含量；

測(cè)定結(jié)果精準(zhǔn)，重復(fù)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性優(yōu)良。

自動(dòng)光路校準(zhǔn)

自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定。

插拔式透鏡設(shè)計(jì)

真空光學(xué)系統(tǒng)采用的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。

真空室一體化

的光室結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使真空室容積更小，抽真空時(shí)間僅普通光譜儀的1/2；

真空室一體化設(shè)計(jì)及高精密的加工，使真空保持的更加持久。

真空防返油技術(shù)

多級(jí)隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門(mén)保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空隔離

中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測(cè)器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。

開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)

開(kāi)放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析；

配合使用小樣品夾具，線材*低分析可達(dá)到3mm。

噴射電極技術(shù)

采用國(guó)際**的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過(guò)程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸，提高激發(fā)精度

配上氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。

集成氣路模塊

氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。

數(shù)字化激發(fā)光源

數(shù)字激發(fā)光源，采用國(guó)際*為*的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；

全數(shù)字激發(fā)脈沖，確保激發(fā)樣品等離子體超高分辨率和高穩(wěn)定率輸出；

可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。

高速數(shù)據(jù)采集

直讀光譜儀采用高性能CMOS檢測(cè)元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超高速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。

以太數(shù)據(jù)傳輸

計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)外置，方便升級(jí)和更換；

可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

預(yù)制工作曲線

備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫(kù)，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；

根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測(cè)試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇*優(yōu)測(cè)試條件；

技術(shù)規(guī)格中附有分析范圍（并可根據(jù)用戶提供標(biāo)樣免費(fèi)繪制或延長(zhǎng)工作曲線）。

分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；

針對(duì)不同的分析材料，通過(guò)設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測(cè)量時(shí)間，使儀器用*短時(shí)間達(dá)到*優(yōu)的分析效果。

多基體分析

光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測(cè)器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；

便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無(wú)硬件成本）。

軟件中英文系統(tǒng)

直讀光譜儀操作軟件兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)；

軟件操作簡(jiǎn)單，即使沒(méi)有任何光譜儀知識(shí)及操作經(jīng)驗(yàn)的人員只需經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的知識(shí)培訓(xùn)即可上手使用。

項(xiàng)目

指標(biāo)

檢測(cè)基體

Fe基體合金的成分測(cè)量

檢測(cè)時(shí)間

試樣品類型而定，一般40s左右

光學(xué)系統(tǒng)

帕型－龍格

波長(zhǎng)范圍

120～800nm

工作電源

（220±20）V AC，（50±1）Hz，保護(hù)性接地的單相電源

工作溫度

(10～30)℃

存儲(chǔ)溫度

(0～45)℃

工作濕度

20％～80％

氬氣純度要求

99.999%

氬氣進(jìn)口壓力

0.5MPa

氬氣流量

激發(fā)流量約3.5L/min，維持流量約0.4L/min，待機(jī)流量約0.1L/min，

尺寸

長(zhǎng)726mm，寬622.5mm，高546.5mm

重量

約78kg

激發(fā)*大功率

400VA

待機(jī)平均功率

100VA

光源類型

脈沖合成全數(shù)字光源（可編程脈沖全數(shù)字光源）

放電頻率

*高1000 Hz

放電電流

*大400A

引燃點(diǎn)火脈沖

1～14kV

火花激發(fā)脈沖

20～230V

電弧激發(fā)脈沖

20～60V

激發(fā)臺(tái)孔徑

13mm