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          濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司
          初級(jí)會(huì)員 | 第9年

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          鋁箔復(fù)合膜熱封梯度檢測(cè)儀 包裝熱封儀

          參  考  價(jià)面議
          具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號(hào)

          品       牌Labthink

          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

          所  在  地濟(jì)南市

          更新時(shí)間:2023-09-12 10:18:26瀏覽次數(shù):800次

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          濟(jì)南蘭光

          市場(chǎng)部
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          鋁箔復(fù)合膜熱封梯度檢測(cè)儀 包裝熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。

          GHS-03鋁箔復(fù)合膜熱封梯度檢測(cè)儀 包裝熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。 


          技術(shù)特征:

          數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)

          寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件

          手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

          微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作

          設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn),準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)

          五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過程的穩(wěn)定性

          快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸

          上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合

          配備微型打印機(jī),方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出和打印


          執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

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          GHS-03鋁箔復(fù)合膜熱封梯度檢測(cè)儀 包裝熱封儀測(cè)試應(yīng)用:

          基礎(chǔ)應(yīng)用:

          薄膜材料光滑平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封面為光滑平面,可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

          薄膜材料花紋平面——適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),可以同時(shí)進(jìn)行五種溫度的熱封,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)

          擴(kuò)展應(yīng)用:

          果凍杯蓋——把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)

          塑料軟管——把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器


          技術(shù)指標(biāo):

          熱封溫度:室溫~250℃

          熱封壓力:0.1MPa~0.7MPa

          熱封時(shí)間:0.1~999.9s

          控溫精度:±0.2℃

          溫度梯度:≤20℃

          氣源壓力:0.1MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)

          氣源接口:Ф8mm聚氨酯管

          熱封面:40mm×10mm×5塊

          主機(jī)尺寸:576mm(L)×430mm(W)×510mm(H)

          電源:AC 220V 50Hz

          凈重:72 kg 


          產(chǎn)品配置:

          標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

          選購件:通信電纜

          備注:本機(jī)氣源接口系Ф8mm聚氨酯管;氣源用戶自備

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